宾夕法尼亚、MALVERN—2020年9月23日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新型200Vn沟道MOSFET---SiSS94DN，器件采用热增强型3.3mmx3.3mmPowerPAK®1212-8S封装，10V条件下典型导通电阻达到业内最 低的61mΩ。同时，经过改进的导通电阻与栅极电荷乘积，即MOSFET开关应用重要优值系数（FOM）为854mΩ*nC。节省空间的VishaySiliconixSiSS94DN专门用来提高功率密度，占位面积比采用6mmx5mm封装相似导通电阻的器件减小65%。

日前发布的TrenchFET®第四代功率MOSFET典型导通电阻比市场上排名第二的产品低20%，FOM比上一代解决方案低17%。这些指标降低了导通和开关损耗，从而节省能源。外形紧凑的灵活器件便于设计师取代相同导通损耗，但体积大的MOSFET，节省PCB空间，或尺寸相似但导通损耗高的MOSFET。

SiSS94DN适用于隔离式DC/DC拓扑结构原边开关和同步整流，包括通信设备、计算机外设、消费电子；笔记本电脑、LED电视、车辆船舶LED背光；以及GPS、工厂自动化和工业应用电机驱动控制、负载切换和功率转换。

器件经过100%RG和UIS测试，符合RoHS标准，无卤素。

SiSS94DN现可提供样品并已实现量产，供货周期为12周。