【2020年11月13日，德国慕尼黑和美国新罕布什尔州哈德逊讯】英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与GTAdvancedTechnologies（GTAT）已经签署碳化硅（SiC）晶棒供货协议，合同预期五年。通过这份供货合同，英飞凌将进一步确保满足其在该领域不断增长的需求。碳化硅是功率半导体的基础材料，可用于打造高效、耐用、高性价比的系统。英飞凌现已面向工业应用市场推出业界规模最大的CoolSiC™产品组合，并且正在迅速扩大面向消费和汽车应用的产品组合。

英飞凌工业功率控制事业部总裁PeterWawer表示：“我们看到对碳化硅的需求在稳步增长，特别是在工业应用方面。不过，很明显，汽车行业正在迅速跟进。凭借我们现在签订的供应协议，我们保证能够以多样化的供应商基础满足客户快速增长的需求。”GTAT的优质碳化硅晶棒将为当前和未来满足一 流标准的有竞争力的碳化硅晶圆提供额外来源。这为我们雄心勃勃的碳化硅增长计划提供有力支持，充分利用我们现有的内部技术和薄晶圆制造的核心竞争力。”

GTAdvancedTechnologies总裁兼首席执行官GregKnight表示：“我们非常高兴能与英飞凌签订长期供货协议，英飞凌把其专有的薄晶圆技术应用到GTAT的晶棒上，从而获得安全优质的碳化硅晶圆供应。碳化硅使用率的增长很大程度上取决于衬底成本的大幅降低，而这一协议是实现这一目标的重要一步。”

碳化硅目前主要用于光伏逆变器、工业电源和充电桩。相比传统硅基解决方案，这正是碳化硅展现出系统级优势的领域所在。不间断电源和变频器等其他工业应用，也越来越多地利用这种新型半导体技术。此外，电动汽车显示出巨大的应用潜力，包括主驱和车载充电装置等。