根据日前市场调查及研究单位《Counterpoint》所公布新研究报告显示，全球晶圆代工产业在2020年成长超乎预期，营收规模达820亿美元，较前一年大幅成长23%。而且，预计2021年还将较2020年再成长12%，金额达到920亿美元。

报告指出，2020年到2021年全球晶圆代工市场会有大幅增长的主因，一方面是因为整体产业环境依旧十分旺盛，原因是包括新冠肺炎疫情、中美贸易争端等事件都促使下游厂商必须增加库存，这情况使得晶圆订单数量增加，也造成先进制程技术的发展快速。另一方面，整个产业对于增加产能较为理性，二线代工厂对于建设新晶圆厂增加产能的意愿较低，相比之下他们更愿意提高晶圆价格来缓和市场的需求。

苹果一家吃下全球53%的5纳米制程晶圆数量

2020年台积电和三星的先进的5纳米制程技术都已量产。其中，苹果的A14和M1、高通骁龙888、华为麒麟9000系列都采用的是5纳米制程技术。不过，由于美国禁令影响，自2020年9月15日开始，在台积电已经无法继续为华为生产芯片的情况之下，使得预期在2021年中，5纳米制程的晶圆名单将不再有华为，这也使得苹果和高通将成为5纳米制程晶圆的大客户。

2021全球晶圆代工报告解析

根据《Counterpoint》报告的预估，2021年5纳米制程晶圆的总出货量将占全球12吋晶圆的5%，相较2020年那时占比还不到1%的情况，有着大幅度的提升。而其中，苹果将是2021年5纳米制程晶圆的大客户，仅一家公司就拿下了全球53%的比例，而且所有订单都将由台积电来供应。另外，除了搭载在iPhone12系列的A14处理器，和新推出搭载在Mac产品上的M1处理器之外，预计在2021年苹果还将会推出新一代的采用5纳米制程技术的A14X或A15处理器。此外，还有M1X，甚至M2处理器等，这些都将刺激苹果对于5纳米制程晶圆产能需求的进一步提升。

根据市场预估，因为苹果2021年的iPhone13系列将可能采用高通骁龙X605G基频芯片及射频系统，再加上高通现有的5纳米制程处理器-骁龙888，以及即将于2021年年底推出的新一代骁龙旗舰处理器，这些需求都将使得高通成为全球第二大5纳米制程晶圆的客户，预计将拿下2021年全球5纳米制程晶圆的24%比例。

至于，三星则将是全球第三大5纳米制程晶圆的客户，预计将占有5%的比例。三星在2020年底推出了针对中国手机品牌厂商所设计的5纳米制程处理器-Exynos1080，之后已被vivoX60系列智能手机采用。2021年年初又推出了5纳米制程的Exynos2100处理器，也由三星本身的GalaxyS21系列智能手机来发布。预计，2021年三星在年底还将会推出Exynos1080和Exynos2100等处理器的新一代产品。此外，有市场传闻指出，因为苹果自研ARM架构M1处理器在PC市场的成功，三星有可能效仿苹果推出ARM架构的ExynosPC处理器，可能也将会采用5纳米制程来打造。

而受惠于在PC市场的是占率快速提升，处理器大厂AMD为了能与英特尔更进一步的进行竞争，在处理器制程技术的推进上也在加快。根据资料显示，2021年AMD将会推出以台积电5纳米制程为主的Zen4架构处理器，核心数可能一举突破64个。在此情况下，《Counterpoint》预计，2021年AMD将拿下5%比例的5纳米晶圆数量。

另外，《Counterpoint》还预计，NVIDIA和联发科在2021年则将分别拿下3%和2%比例的5纳米制程晶圆数量。其中，有消息指出，NVIDIA在2021年将会推出全新AdaLovelace架构的5纳米制程GPU，这可能将交由台积电来代工。此外，联发科也预计在2021年年底前推出5纳米制程的天玑2000系列5G处理器。只是，NVIDIA及联发科推出新产品的时间将落在2021年年底，这使得拿到5纳米制程的晶圆数量也比较有限。