导读：2019年9月，半导体企业CerebrasSystems发布了芯片“WSE”(晶圆级引擎)，台积电16nm工艺制造。

2019年9月，半导体企业CerebrasSystems发布了芯片“WSE”(晶圆级引擎)，台积电16nm工艺制造，面积达46225平方毫米，内部集成了1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GBSRAM缓存，支持9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，而功耗也高达15千瓦，主要用于AI加速计算。

美国能源部就看中了它，打造了两套计算系统CS-1，每台250万美元，用来搭配超级计算机，同步进行AI和增强计算。

Cerebras今天宣布了第二代WSE-2，制造工艺升级为台积电7nm，面积维持在46225平方毫米，因为如此庞大的芯片，一块300mm晶圆也只能造出一块，制造和封装工艺直接决定了芯片面积。

得益于工艺升级，集成晶体管数量达到了恐怖的4.6万亿个，密度也达到每平方毫米5624.6万，均增加了1.17倍，因此核心数量增至85万个，增加了1.13倍，另外SRAM缓存容量增至40GB，内存带宽来到20PB/s，互连带宽来到220Pb/s，都增加了1.22倍。

作为对比，作为曾经最大的台积电7nm工艺芯片，NVIDIAA100的面积也不过826平方毫米，缓存才40MB。

Cerebras还设计了一套系统，可以绕过任何制造缺陷，保证100%的良品率，毕竟坏掉一颗，就直接废掉一块晶圆。

事实上，Cerebras最初设计了1.5%的核心冗余，也就是允许坏掉12750个，但是后来发现台积电7nm工艺已经相当成熟，根本不需要浪费这么多额外核心。

WSE-285万个核心通过2DMesh平面网格布局互连，辅以FMAC数据路径，并定制了编译器，便于开发应用。

与美国能源部合作的第二代CS-2系统，整体设计基本不变，而在各项规格翻了一番还多之后，整体功耗基本不变，今年第三季度投用。

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