在全球芯片告急、汽车等产业纷纷短暂停产之际，全球半导体大厂英特尔周一宣布，投入35亿美元用于其在新墨西哥州的RioRancho生产基地升级，包括引入先进的3D封装方案Fooveros。

这是英特尔IDM2.0战略的一部分，新墨西哥州的晶圆厂在升级后除了扩大了产能，还能承接第三方代工的业务。作为该战略的一部分，英特尔此前已宣布将在亚利桑拿州投资200亿美元，建设新的生产基地。

在周一的新闻会上，公司高官还表示，公司在亚利桑那州、俄勒冈州、爱尔兰和以色列的工厂也在进行数十亿美元的扩张。

此前有报道称，英特尔在以色列追加投资了6亿美元，用于研发工作，同时将斥资100亿美元建设一座新的晶圆厂，第一阶段的建设已经开始。该公司同时还在考虑欧洲建厂计划。

英特尔新任首席执行官帕特?吉尔辛格(PatGelsinger)上任后，提出IDM2.0战略，加大对生产设施积极投入，除了自产外，还计划切入芯片代工业务，努力追赶其主要竞争对手台积电的前进步伐。而拜登上台后，也积极推进核心产业美国制造战略，提出要投入500亿美元支持美国半导体产业。

英特尔在美国有三家工厂，分別是新墨西哥州的RioRancho、俄勒冈州的Hillsboro、以及亚利桑那州的Chandler。该公司过往已向其新墨西哥工厂累计投资163亿美元，拥有超过1800名员工。

公司新闻稿指出，升级计划的规划工作马上就会开展，预计2021年稍晚就会开始建设。该项投资将给新墨西哥州带来至少700个高科技职位和1000个建筑业就业机会。