最新报告显示，预期在2020年，包括IC、光电器件、传感器和分立器件（OSD）在内的半导体组件，出货量将同比增长7%，是史上第二次超过1万亿个单位。报告指出，2020年半导体器件总出货量将增长7%，达到10363亿个，相较之下，2019年出货量下跌8%，2018年增长7%，达10460亿个，创历史高点。从1978年到2020年来看，半导体器件出货量复合年增率（CAGR）为8.6%，是42年以来较好的年增长率。

全球金融危机导致2008年和2009年半导体器件出货急剧下跌，出货量分别突破了4000亿、5000亿和6000亿个。2010年出货急剧反弹，增幅25%，超过了7000亿个。2017年的强劲增长（12%）使半导体器件出货超过9000亿个，随后在2018年突破了1万亿个。在网络泡沫破灭后，半导体器件出货最大年增长率是1984年的34%，最大跌幅则是2001年的下跌19%。全球金融危机和随之而来的经济衰退，导致2008年和2009年出货下降。

在2020年，半导体器件总出货量中，OSD的比重占半导体总单元的69%，而IC则预估为31%。此外，在2020年则主要来自智能手机、汽车电子系统、人工智能、云端和大数据系统等应用。