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半导体器件出货将反弹,今年有望突破1万亿个

2020-03-02 10:02 来源:慧聪电子网 作者:

最新报告显示,预期在2020年,包括IC、光电器件、传感器和分立器件(OSD)在内的半导体组件,出货量将同比增长7%,是史上第二次超过1万亿个单位。报告指出,2020年半导体器件总出货量将增长7%,达到10363亿个,相较之下,2019年出货量下跌8%,2018年增长7%,达10460亿个,创历史高点。从1978年到2020年来看,半导体器件出货量复合年增率(CAGR)为8.6%,是42年以来较好的年增长率。

半导体器件出货将反弹,今年有望突破1万亿个

全球金融危机导致2008年和2009年半导体器件出货急剧下跌,出货量分别突破了4000亿、5000亿和6000亿个。2010年出货急剧反弹,增幅25%,超过了7000亿个。2017年的强劲增长(12%)使半导体器件出货超过9000亿个,随后在2018年突破了1万亿个。在网络泡沫破灭后,半导体器件出货最大年增长率是1984年的34%,最大跌幅则是2001年的下跌19%。全球金融危机和随之而来的经济衰退,导致2008年和2009年出货下降。

半导体器件出货将反弹,今年有望突破1万亿个

在2020年,半导体器件总出货量中,OSD的比重占半导体总单元的69%,而IC则预估为31%。此外,在2020年则主要来自智能手机、汽车电子系统、人工智能、云端和大数据系统等应用。

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