近期，众多企业纷纷透露去库存有所成效，多款芯片询价增多，半导体市场似乎渐渐活跃。

尽管触底的信号越来越多，但实际上半导体行业整体回暖尚未到来，进入上升周期仍有待真实需求恢复。

如今，半导体的寒潮尚未解冻，叠加中美贸易摩擦，充当半导体产业链上下游“枢纽”的元器件分销商的现况如何?新形势下危机并存，国内的电子元器件分销商是否存在新业务增长点?不妨一起来看~

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囤，还是不囤?难以抉择

电子元器件分销商是半导体供应链中的重要一环，上通三星、高通、英特尔等上游知名国际厂商，下达联想、小米、华为等令人耳熟能详的下游终端科技公司，是上下游产业链沟通产业信息的蓄水池、润滑剂。简单而言，电子元器件分销商的主要业务模式就是从上游原厂商订购芯片等电子元器件，分销给下游不同的电子产品制造商。

看似简单，但身处产业链中游的元器件分销商在上游原厂设计制造商和下游电子产品制造商之间起着产品、技术及信息的桥梁作用，是联结上下游的重要纽带，发挥着上下游供需匹配、集中采购、账期支持、库存缓冲、增值服务、为上下游提供信息沟通等重要作用。

作为供应链中间商，电子元器件分销商深受电子行业规模景气度影响，因为一旦预判失误、资金周转失灵，将随时面临破产风险。

今年以来，“砍单”、“去库存”侵袭着整个半导体市场大环境，受消费市场疲软的影响，电子分销商肩上的压力不言而喻。囤货，还是不囤货，成了如今元器件分销商的重要抉择。

目前行业需求颓靡、供给过多，部分芯片大幅度降价，分销商若对市场预判把握不准，囤货会成为一项高风险的经济活动。毕竟在芯片人狂奔的道路上，芯片价格雪崩时有发生，已经有不少人倒在“炒芯片”的“神话”中。

据《科创板日报》调查，目前华强北有多家商铺明晃晃打出“收库存”的招牌，譬如有档口竖着醒目的红底白字牌子，写着“收存储芯片”。值得一提的是，过去半年，存储芯片价格持续探底，跌至历史低点。

在这里也可以看出，当某品类芯片在供应链上下游的库存太高、需求不足时，“低吸高抛”是分销商的常规操作。主要原因在于，电子元器件产品具有强周期性，保质期较长，低价收呆料也是不错的选择。

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但是，也有分销商指出，当前行业现货比期货便宜的情况还存在，行业回暖没有预想中那么快。据悉，目前国内部分大型渠道商，现在反而囤货的少，都是在着急出货，滚动备货以提高流动性。

整体来看，目前终端市场供过于求是不争的事实，整个半导体大环境的萧条难以短时间内复苏，回暖仍有待观望。分销商在承压、“蓄水”方面，还得再熬一熬。面对这样的不明朗的局势，分销商囤还是不囤，其实大家都有自己的生财之道，毕竟都知道“手中有粮，心里不慌”是不变的真理。

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2023年分销商的不确定挑战

通胀、地缘政治、贸易壁垒种种复杂因素，叠加半导体产业周期性的影响，终端市场不振，电子元器件的库存压力越来越大。2023年，元器件分销商的日子不好过，危与机并存，以下我们尝试分析当下的市场环境走势，以期可以给半导体从业者一些参考或启示。

①挑战一：政治关系的不确定性。中美贸易摩擦已经持续多年，随着双方互相增加出口限制，将进一步影响下游的分销链。今年4月以来，美国商务部将12家来自中国大陆和中国香港的元器件分销商列入“黑名单”。该举动也表明了，美方在半导体领域针对的，不仅限于芯片原厂，甚至还有元器件分销商。

国际贸易争端已经对下游的分销商产生影响，“未雨绸缪”应该成为本土分销商的当务之急。“不要把所有鸡蛋放在一个篮子里”是电子元器件采购的第一条规则。因此，为防止未来的供应链冲击、中断，分销商不妨寻找位于其他“贸易友好”国家的替代供应商和制造商，提前做好规避风险、制定应急策略。

②挑战二：高库存。于分销商而言，2023年电子元器件分销商面临的最大挑战莫过于高库存，并且在服务客户当前需求的同时，并助其处理多余的库存，也是分销行业目前的大挑战。

现在的多维供应链涉及外包芯片制造，要实现完全的供需平衡几乎不可能。短期内半导体的周期性寒潮较难改善，解决高库存问题只有两种方法：第一，通过使用数据驱动的洞察力改进需求预测;第二，与供应商和客户合作，更好地了解需求模式并预测变化。

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2023年分销商的新机遇

机会1：AI服务器需求激增 HBM内存价格上涨

据悉，随着AI服务器需求的激增，高带宽内存(HBM)的价格开始上涨。据台媒电子时报报道，消息人士称，全球前三大存储芯片制造商目前正将更多产能转移至生产HBM。但短时间内难以迅速增加HBM的产量，预计未来两年HBM供应仍将紧张。

于分销商而言，高算力、强存储的AI相关芯片将是下一个风口。

机会2：预计 2026 年全球自动驾驶车辆销售规模达8930万辆

市场研究机构 IDC 预测，2026 年全球自动驾驶车辆销售规模为 8930 万辆，5 年复合增长率将达到 14.8%。IDC 表示，目前“自动驾驶”与“智能座舱”成为中国车联网市场发展的重点。以 HUD、DMS、语音交互等产品为代表的智能化升级已经进入快速渗透期。汽车中的电子产品含量激增，也意味着元器件分销商的机会越来越多。

以往持续几年的半导体缺芯潮，促成了不少整车厂和全球分销商之间的合作。近年来，汽车制造商开始采购现成的零部件以节省成本，并且在过去几个季度里，一些分销商也注意到了与整车厂建立起的新关系。此外，随着新能源汽车的规模极速激增，新能源汽车行业已率先开始对包括自动驾驶、大数据等新技术进行深度融合，自动驾驶芯片、座舱芯片、传感线等汽车电子也将是未来分销商的一块大蛋糕。

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机会3：通信基础建设不断完善，5G技术落地仍有较大发展空间

近年来，我国通信基础建设不断完善，2021年末全国移动通信基站总数已达996万个。值得注意的是，当前5G技术广泛应用仍有较大发展空间，通信行业搭建 5G 通信网络过程中，需要使用大量的半导体原材料，5G 手机本身也需要大量的半导体原材料。

尤其在5G技术应用成本方面，现阶段5G模组仍处于千元价位，高价制约了终端产品的丰富性，使得下游需求碎片化、难以形成规模效应，单一市场规模需求不足。

在此背景下，电子元器件分销商可凸显“纽带”作用，通过为下游电子信息制造业企业提供技术创新服务，帮助上游原厂了解下游5G技术落地需求、帮助下游客户降低5G模组采购成本，从而实现5G技术的广泛应用，推动产业技术升级。

除通信行业会对半导体行业形成巨大的需求支撑外，在5G通信网络覆盖建设的中后期，必然会有诸多应用将可以在 5G 网络上实现，如物联网、人工智能、区块链、医疗信息化等，这类应用接入 5G 通信网络同样离不开半导体芯片的支持。

机会4：中国芯片自给率的提高为电子元器件分销商带来新的业务机遇

首先，随着中美博弈给供应链带来的变数增大，国内电子制造企业最近几年开始逐渐将供应链本土化，同时开始将本土领先的元器件分销商纳入其供应链体系。

其次，在国家政策大力推动下，国产芯片产业正在加速发展，国内的芯片设计、生产制造能力大幅提升，国产芯片产品线逐渐丰富、产品质量提升、产品性能提高、产品竞争力上升，正不断反哺分销商的竞争力，形成中国芯片产业的良性循环。

在这一趋势变化中，分销商将获得更近的货源地，减少与上下游厂商的沟通与物流成本。

机会5：出海正当时，去发展中国家“敲门”寻找“芯”机会

随着全球化产业链的重塑，电子元器件贸易商是世界范围内的竞争行业，具有国际性，这是毋庸置疑的观点。虽然从市场角度来看，中国市场潜力依旧很大，但半导体产业链不可能由单一国家构成，无法孤军奋战。

近年来，随着贸易摩擦和产业链外溢，中国电子元器件分销商开始纷纷加入探索出海之道的大军，转战越南、缅甸等东南亚市场，去发展中国家“敲门”，寻找“芯”机会。

机遇在前，中国电子元器件分销商如何摸索出自己的出海航向?

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