2023年，受半导体周期性影响，电子元器件市场也持续走低，库存压力倍增。目前半导体市场持续修正，库存问题还未完全解决，但近期部分国际厂商的交期趋势明显缩短，表明电子元器件市场正在回温。

2024年1月已然收尾，大厂财报纷纷出炉，但市场需求明显不及预期。不过，根据富昌电子的最新数据，目前市场上领先企业的交货期普遍显示出下降或稳定的趋势，部分产品价格呈现上涨态势，行业的库存水平正在逐步减少，向一个更为健康的水平迈进。

经过长时间的库存调整，2024年的电子元器件市场需求态势能否强劲回弹?各类产品的交期、走势将会如何发展?哪些领域值得看好?我们统计了近期电子元器件产品行情动态以及TI、英飞凌、美光、三星等芯片大厂的最新风向，供大家参考。

01

四类元器件行情走向

洞察2024产业发展

我们不妨先结合2023年及最新电子元器件产品行情状态，从半导体体系架构中摘取具有市场竞争力的半导体产品进行分析，以此洞察2024年电子元器件的发展走势。

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功率半导体分立器件的应用领域极其广泛，覆盖了几乎所有的电子产业链，包括汽车电子、充电桩、家电、数据存储、光伏、工业控制、储能、消费电子等。以功率半导体器件为例，我们先来看看“主力军”MOSFET和IGBT的年度表现和最新行情：

①MOSFET

2023年，低、高压MOSFET的市场走势与下游需求的结构性分化趋势密切相关，呈分化状态，货期和价格趋势有所差异。

低压MOSFET广泛应用于消费电子领域。因去年的消费电子终端市场需求疲软，低压MOSFET的供货紧张情况有所缓解，其交货周期通常在46周或更长时间。

中、高压MOSFET主要应用于工业、通信、电动汽车等高端需求行业。在2023年，因下游应用场景需求高涨，中、高压MOSFET的交货周期超过50周。其中，中高压汽车用MOSFET的短缺问题一直持续至今。

整体看来，消费和部分工业需求相对疲软，但汽车、光伏等新能源领域需求强劲，对低压和高压MOSFET市场需求的拉动作用也不一致。

②IGBT

2023年3月起，IGBT出现大缺货，价格暴涨，市场表现力极佳，甚至业内人士称“有市无价”。

尤其在特斯拉宣布SiC用量大砍75%后，碳化硅“失势”，IGBT成为潜在替代方案，更是深获市场追捧。除此之外，IGBT缺货、涨价也是有迹可循的：一方面，汽车、工业等下游应用需求旺盛，但所用IGBT产能扩增缓慢，供不应求;另一方面，风光储板块的需求旺盛带动IGBT需求高涨。

根据富昌电子的数据，在2023年英飞凌、安森美、意法半导体等头部IGBT大厂整体状态全年处于饱满，整体价格相对稳定，产品交期普遍在39周以上，但风光储IGBT等部分紧缺料交期仍在52周以上。

此外，时代电气的IGBT订单需求相当旺盛，不少重要客户都选择签订三年长约(2024-2026)。可见，IGBT的市场热度“居高不下”。

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产能紧缺之下，各大IGBT企业将相继扩产。近两年，时代电气、士兰微、比亚迪、华润微电子、宏微科技等企业也都在着手扩充IGBT产能，来缓解过于旺盛的市场需求。值得注意的是，多家IGBT企业表示，现有新建产线大多仍处于产能爬坡期。

我们将目光聚焦于集成电路IC：

③MCU(微控制器)

MCU作为基础控制芯片，是电路通常系统的核心选择元器件，具有高度集成、功耗低、成本低廉等优势，在消费电子、现代工业、汽车电子、家庭自动化、医疗设备等领域中扮演着至关重要的角色。

近两年，MCU行业经历了过山车般的起落：2021年，受疫情影响和原材料价格上涨影响，全球MCU市场供不应求，缺货涨价状态持续，交货周期也呈现出延长局面。2022年下半年起，因下游消费电子萎靡遇冷，MCU厂商库存积压越来越严重，MCU价格一落千丈。

从2023年下半年开始，随着华为、苹果相继发布手机新产品，以及中国双十一和美国“黑五”的促销，全球消费电子市场开始有了复苏的迹象，从而带动了上游元器件产业的复苏，消费级MCU供过于求的状况得到一定的改善。

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有意思的是，继日前模拟IC及MCU大厂德州仪器公布了惨淡的2023年第四季度业绩之后，另一家MCU大厂微芯科技也交出了惨淡的财报，并宣布其大型晶圆厂将在今年一季度和二季度各停工两周。

这表明，虽然消费电子市场的明确回暖一定程度上带动了消费电子MCU开始“回春”，但这种突然的需求只是短暂的“甜蜜期”，没有新的增长动能长期带动MCU出货，市场需求长期低迷，导致供应商去库存周期延长。

另外，英飞凌2023年第四季度财报显示，需求仍相对低迷，市场倒挂型号较多，大部分回归2020年左右的水平。其中，汽车、工业类 MCU 产品需求相对较多，部分物料市场价依然很高。

目前，MCU市场结构性的需求变化，除了汽车电子MCU依然供不应求外，很多消费级MCU至今仍处于去库存状态。

不难预测，MCU下一个增长点，仍在汽车产业。

④模拟IC

模拟芯片主要分为电源管理芯片和信号链芯片两大类，它们在过去一年多受消费电子拖累持续下行。

2024年1月25日，根据德州仪器(TI)最新财报，去年第四季度营收降至40.8亿美元，同比减少13%;单季度净利润下降30%至13.7亿美元，低于市场预期，主要受到工业领域疲软和汽车领域下滑的影响。这一数据客观地反映了各行业对模拟芯片需求现状。

实际上，在去年，全球多个国家都已显示出工业市场低迷。继消费电子、工业等市场需求疲软之后，汽车行业一直被业内人士寄予厚望。

德州仪器作为全球模拟芯片龙头企业，其业绩情况一定程度能够反映整个模拟芯片行业的风向。此次德州仪器财报透露，汽车需求走弱，这对整个芯片产业来说无疑是当头一棒。

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值得注意的是，该公司首席财务官Rafael Lisardi表示：“最近的低迷与以往不同，多个行业在不同的时间线出现下滑。然而，从长期来看，我们对半导体的增长非常有信心，特别是在汽车和工业领域。”

从2023年的汽车市场情况看，全球汽车销量相比过去增长幅度明显，汽车需求呈现大涨趋势。近几个月需求减弱的信号仍源于供应商去库存延缓，并不能作为模拟芯片下半年发展趋势的参考。

02

“涨价”信号频发!

供需关系有望迎来优化

近期，市场消息传出中小容量存储、功率半导体正在积蓄涨价动能的信号，中低压MOS和二三极管厂商已经率先对产品进行了涨价。

1月14日，功率半导体厂商捷捷微电发布涨价函，拟自2024年1月15日起对 Trench MoS产品线单价上调5%~10%，打响了上市公司功率产品涨价的第一枪。

据悉，除捷捷微电外，自2023年底开始，已有6~7家功率器件厂商发出了涨价函，普遍从2024年1月开始对产品涨价10%~20%，厂商包括晶新微、蓝彩电子、高格芯微、三联盛、深微半导体等。值得注意的是，上述公司涨价原因皆与上游原材料、汇率波动、人工成本上涨有关。

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功率半导体器件是电子产品中不可或缺的零件，广泛应用于汽车、能源、通信等领域。以往，由于技术复杂度高、生产成本高、行业内卷等因素，功率半导体的价格一直受到压制，但随着近几年全球半导体的需求变化、产能扩张，功率半导体的价格也日趋攀升。

以MOS为例，自2022年中起，功率半导体进入降价周期已超过一年半时间，MOS作为先降价产品，已经出现价格端低于成本的现象。对于厂商而言，面对不断上涨的成本和持续低迷的市场需求，为保持正常运营和盈利能力，涨价似乎成为一种必要的手段。

众多厂商发出涨价信号，这也表明，在经历近两年降价与库存消化，功率半导体库存逐渐趋于良性后，涨价诉求彰显下游市场状态积极，供需关系有望迎来优化。

另外，近期也已经有MCU厂商开始涨价。

近日，台系MCU厂商应广科技宣布，有鉴于库存去化及市场价格落底信号浮现，公司已通知代理商，将调整部分产品线价格，主要是集中在OTP MCU产品。

值得一提的是，今年年初的业内消息显示，兆易创新32位MCU现货价格上涨10%至人民币7.7元，主要是由于通路库存压力减轻，经销商不再大幅给予折扣销售产品。

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结合MCU市场结构性的需求变化，不难知悉目前的消费类MCU需求仍平淡，而工业MCU需求则由于宏观活动放缓和持续的库存去化，需求持续疲弱。

在需求前景疲软下，大部分的厂商理应在短期内不会涨价。目前，涨价信号频发，在一定程度上表明：MCU库存调整完成进度有所加快，且需求回升，2024下半年仍有复苏的机会，整体复苏潜能较大程度取决于宏观经济。

03

写 在 结 尾

受到消费电子、汽车、工业、光伏等下游终端市场需求差异的影响，功率半导体、MCU等电子元器件的分化趋势相对明显，这类电子器件有望依靠汽车、光伏等新能源产业实现高速增长。

另外，结合汽车产业的高增长趋势与国际厂商的最新季度财报来看，模拟IC虽然出现“不利信号”，但实际的发展前景尚未明朗，有待观察。

涨价信号频发，整体来看电子元器件的“去库存”的担子已经在逐步卸下，行情回暖指日可待。