进入2024年，中国大陆封测业陆续传出外资封测厂“出走”的消息，大厂撤出，或将迎来产业新局面。

自2月份以来，便有多家外资封装厂进行业务调整，如菱生出售宁波力源100%股权、长电科技收购威腾(Western Digital原西部数据)旗下封测厂晟碟半导体(上海)80% 股权等。

日前，受美中科技战等地缘政治风险影响，晶圆测试大厂京元电也正式宣布出售旗下京隆科技(苏州)有限公司的全部92.1619%股权，交易金额高达约人民币48.85亿元，预计将在第三季度末完成，此举标志着其退出中国大陆市场。

在全球化日益深入的今天，中美科技战等地缘政治风险不仅重塑了国际政治经济格局，更对全球半导体产业链带来了深远的影响。京元电的突然撤离，成为外资封装厂“出走”中国大陆的最新案例。

实际上，京元电的“出走”并非个案。近年来，受美方压力影响，多家外资封测厂纷纷调整业务，将供应链移出中国大陆或完全退出中国市场。在封装领域，矽品、日月光、力成、Qorvo、南茂、菱生、威腾等多家企业亦先后进行了业务调整，出售了在大陆的封装厂。

这些外资封装厂在维护中国大陆半导体产业链稳定与发展中扮演重要角色，其撤离或致供应链中断，影响上下游企业，增加就业压力，引发产业连锁反应。

然而，尽管大陆封测产业出现的“撤离信号”令人担忧，但实际上，中国大陆内仍拥有近80家外资封装企业，其中包括众多全球领先的IDM和OSAT产线，中国整体封测产业仍处优势地位。

多家外资封测厂撤离中国大陆

随着美中科技战的持续升级，中国大陆的半导体业陆续受到不同程度的打压，各大封测厂商开始执行“中国+1”策略，不断减少在中国大陆的业务和投资，并开始将产能转移到中国大陆以外地区。

2021年12月，日月光正式宣布，以14.6亿美元(约合人民币93亿元)的价格，将位于中国大陆的四家芯片封测厂，出售给中国资本智路资本。业内人士分析，日月光此次大举抛售大陆资产，并表态加强在台湾投资，或许在一定程度上是受到了中美持续升级的科技战以及中国台湾当局鼓励台企回台投资政策的影响。

2023年6月，力成科技接连宣布将苏州力成70%股权出售给江波龙、西安力成出售给美光西安，交易资金将用于力成在台布局先进封装产能。

2023年12月，Qorvo宣布将北京和山东德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业，作为其降低资本密集度、优化供应链的举措之一。

2024年2月，中国台湾封装代工厂菱生宣布，出售子公司中国宁波力源100%股权给浙江银安汇企业管理公司。

2024年3月，国产第一封测大厂长电科技宣称，拟收购晟碟半导体(上海)有限公司80%股权，收购金额为6.24亿美元。

此外，安靠、日月光等封测领域龙头企业开始纷纷在越南、马来西亚等地设立新厂并加大投资力度，这也意味着其业务重心或将迎来新一轮的调整与转变。

这些外资封测厂撤离中国大陆的典型事例，在一定程度上，也侧面反映了全球半导体迁移的加剧。然而，需要指出的是，外资封装厂的“出走”并不意味着中国封装测试产业的衰落。相反，这恰恰是中国封装测试产业走向成熟和自立的标志。

外资封测为何撤离中国大陆?本土厂商发展如何?

上述外资封测“逃离”事件背后的原因，除了市场竞争激烈和国际环境不确定性外，还包括中国本土市场的变化：

①本土封测厂商崛起，外资厂商卷不动了

当前，随着本土封装测试企业的崛起，外资企业在技术和成本上的优势逐渐减弱，市场空间也在被不断压缩。尤其是，自2017年以来，大陆封测产业迅速崛起，长电科技、通富微电和华天通过并购和内生发展坐稳了全球前十的位置，在高端封测、先进封装领域也在不断发力。

此外，国内中小封装企业众多，新厂不断涌现，低端产能过剩，导致封测赛道的竞争异常激烈。过去两年，由于产业下行和产能过剩，市场出现价格战，头部厂商也不得不采取以价换量的策略。在“内卷”外患的双重压力下，外资厂商与本土厂商竞争尤为艰难。

②中美科技战日趋升级，调整供应链策略

自中美科技战打响以来，美国频繁将“国家安全”概念泛化，以强势态度对其他关键的半导体供应链国家与地区施加压力，意图重构全球半导体供应链。在这一背景下，众多外资高科技制造企业纷纷宣布调整供应链策略，以降低对中国大陆的依赖，甚至有的企业选择撤离大陆市场，封装测试领域也同样如此。

整体来看，外资封测厂商“出走”中国市场更多是从风险抵抗力、利益最大化等角度综合考虑来调整业务战略。当然，对于外资封装厂来说，“出走”中国大陆也并非易事。他们需要寻找新的市场、建立新的供应链、培养新的客户群，这些都需要投入大量的时间和资源。

随着日月光、力成、Qorvo、南茂、京元电等外资封装厂的陆续撤离，中国大陆市场正面临着一场前所未有的变革。这些外资封测企业的退出，带走了大量的资本和技术，但也留下了巨大的市场需求空白，这无疑给本土封装厂商带来了更多、更大的挑战和机遇。

目前，中国大陆企业仍以传统的中低端封装业务为主，从先进封装营收占总营收的比例、高密度集成等先进封装技术发展情况来看，仅FC技术相对成熟，而以TSV为代表的2.5D/3D封装和以扇出型封装为代表的高密度扇出型技术，与国际大厂的技术差距明显。

然而，这并不意味着本土封装厂商无法迎头赶上。虽然中国大陆相关企业与国际大厂之间仍存在差距，但增长势头居高不下。在2023年的全球封测10强中，中国大陆占据了4个席位。

事实上，近年来，中国大陆企业已经在技术研发和量产能力上取得了长足的进步。一些代表企业如长电科技、通富微电、智路封测、华天科技等，不仅在中低端分立器封装领域展现出强大的竞争力，更在高端封装以及先进封装技术上持续投入，不断缩小与国际大厂的差距。

写在结尾

京元电出售京隆科技股权只是外资封装厂“出走”中国大陆的一个缩影。在全球化和地缘政治风险交织的背景下，这样的案例或许还会不断上演。

展望未来，随着市场需求的不断增长和技术的不断进步，本土封装厂商有望在全球封装产业中占据更加重要的地位。通过加大研发投入、提升量产能力、优化供应链管理等方式，本土企业有望填补外资厂商退出后留下的市场空白，并在全球封装产业中扮演更加关键的角色。

而对于外资封装厂来说，如何在新的市场环境中找到自己的定位和发展方向，将是他们面临的重要课题。