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闯出去!中国集成电路产业开始“弯道超车”

2024-08-17 10:38 来源:慧聪物联网编辑部 作者:松月

国产集成电路产业自二十世纪六十年代蹒跚起步以来,历经探索、成长、突破至飞跃,从一无所有,由弱到强,硬生生的打拼到了今日,成就来之不易。


六十年风云变幻,如今站在AI变革的潮头,中国集成电路产业国产化进展几何?


闯出去!中国集成电路产业开始“弯道超车”

图|2024中国(深圳)集成电路峰会现场


在8月16日举办的2024中国(深圳)集成电路峰会上,深圳市半导体行业协会的一组最新数据展示出中国集成电路的强劲势头:中国集成电路产业近年来增速远高于全球平均水平,2023年在全球半导体营收下降情况下,仍然出现小幅增长。


在2023年全球半导体市场遭遇寒流之际,中国集成电路产业仍能实现逆势微增,尽显产业韧性与潜力。


然而,业内人士也应该清醒地认识到,我国电子信息产业面临的“缺芯少魂”困境尚待根本性突破。在这场峰会中,我们聆听到众多行业大咖独到观点,值得行业人士细细推敲斟酌。


“去中化”出海,中国芯片企业必须闯出去!


在存量竞争时代,中国半导体产业正面临内卷加剧的态势——产品同质化、技术竞赛白热化、价格战等多重夹击,国产企业纷纷寻求破局之道。


向内生长受限,不如大胆向外走出去,由此“出海”成为会场上的高频词汇。


闯出去!中国集成电路产业开始“弯道超车”

图|中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰


对此,中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰一针见血地指出,国产集成电路企业不要内卷,有本事的就冲出去、闯出去,走出国门!他也表示,中国芯片企业走出国门,应以“去中化”出海的姿态融入当地文化,利用国际资源,实现真正的国际化发展。


闯出去!中国集成电路产业开始“弯道超车”

图|深圳市半导体行业协会荣誉会长、咨询委员会主任 周生明


深圳半导体协会荣誉会长周生明的见解尤为深刻,他提醒企业,出海不仅仅是地理上的跨越,更是战略、文化、管理的全面升级。只有深度融入国际市场,利用当地优势资源,才能真正实现企业的国际化蜕变。


实际上,关于中国企业“去中化”出海,不仅政府、上下游企业在努力,媒体及服务平台也在布局。例如,慧聪电子网推出全托管式出海服务,从本土化策略到市场准入,全方位助力中国芯片企业跨越国界,迈向东南亚,抢占国际市场先机。


内卷,是市场激烈角逐的一个缩影,更是对有限资源的过度争夺。从长远视角审视,“内卷”实际上是在提前透支企业未来的生命力。而出海,是中国芯片企业拔出“内卷”泥泞的不错选择,能够从国内竞争的“小水洼”跳到国际竞争的“大池塘”,抓住更大的市场。


天下武功,唯快不破。实际上,真正的破局不仅需要向外看,更需要向内求——培育核心竞争力,通过技术创新、思维开放与团队凝聚,共同塑造一个协同共进、互利共赢的产业新生态,为企业的长远发展奠定坚实基础。


瞄准集成系统,开启弯道超车


在技术端需要正视的是,跟国际上的“高手”比起来,国产集成电路依然存在“短板”,在EDA、装备、电子元器件与电路方面仍稍逊一筹。


材料的滞后、工艺精细度的不足、产品稳定性的欠缺……落后的原因复杂多样,但最重要的是缺乏“匠人精神”,得有人愿意沉下心来,慢慢打磨技术。


闯出去!中国集成电路产业开始“弯道超车”


谈及技术,不得不提国内外芯片大厂在异质异构集成技术领域的角逐。


异质异构集成电路系统作为当前封装技术的尖端领域,其重要性不言而喻,直接关系到国家科技实力、国防安全及多个高新技术产业的命脉。在这一领域,国内外巨头企业纷纷加大研发投入,目前日本、韩国、新加坡和中国台湾地区都有异质集成相关研究计划,竞相迭代升级术,国际芯片市场的科技竞争愈发激烈。


从国际层面看,英伟达、三星等公司在3D封装集成技术上处于领先地位,不断推动行业标准的提升。


而在国内,上海交大、西电、清华、深圳大学及长电科技等科研机构和企业,也在积极投身于异质异构集成技术的研究与开发中,尤其是在设计和工艺方面取得了显著进展。例如,长电科技正加速推进其2.5D封装技术的规模化生产,而芯和半导体则推出了针对2.5D/3DIC的先进封装分析方案Metis,进一步丰富了国内在该领域的技术储备。


闯出去!中国集成电路产业开始“弯道超车”

图|中国科学院院士、深圳大学校长毛军发


对于前沿技术的展望,中国科学院院士、深圳大学校长毛军发表示,摩尔定律面临极限挑战,转折点临近,异质异构集成技术将为集成电路变道弯道超车发展、实现从集成电路到集成系统的变革提供历史机遇。


聚焦产业端:在政策扶持、市场活力及技术创新的共同驱动下,中国集成电路产业规模持续扩大,产业生态日益完善。


以深圳市为例,作为全国集成电路产业的重要聚集地之一,深圳在集成电路设计、制造、封装测试、设备以及材料等多个环节均形成了较为完整的产业链条。据统计,截至2023年底,深圳共有集成电路企业654家,其中,设计企业412家,晶圆制造企业8家,封测企业79家,设备企业110家,材料企业45家。


同时,深圳等地区芯片企业也在不断创新突破,为国产集成电路产业增添新活力。


例如,搭载麒麟9000S芯片的华为Mate60系列和Mate X5系列手机的热销,不仅彰显了国产芯片在高端智能手机市场的竞争力,也极大地提升了国产SOC芯片的市场认可度。


此外,国民技术、中微半导体、芯海科技、开阳科技等多家企业产品通过车规级认证并实现批量供货,进一步拓宽了国产芯片的应用领域和市场空间。


写在结尾


总的来说,中国集成电路产业起步虽晚,但进步快,潜力大。


尽管当前与国际先进水平尚存一定差距,但只要我们能够沉下心来,打磨技术,“中国芯”终究会镀上中国“魂”。


虽千万人,吾往矣!


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