8月27日，由博闻创意会展（深圳）有限公司主办的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）顺利召开。

慧聪电子网记者直击展会发现，在“回暖缓慢”的大环境下，芯片厂商们均以积极的姿态“亮剑”，展现其在AI、存储、嵌入式智能等关键领域的深厚积淀与最新突破。

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“AI+生态”火爆，智能穿戴起风了

近两年，AI话题持续升温，已成为半导体企业竞相押注的风向，涵盖AI PC、AI手机、智能穿戴等多元应用。

踏入会场，AI生态的繁荣景象令人瞩目，展商们竞相展示AI硬件、电动汽车与新能源、数据中心及边缘智能等领域的前沿成果，可见AI生态的“软硬”件再突破！

在移动终端方面，亿道信息以其一系列AI PC及加固终端产品成为焦点，如AI加固笔记本EM-X14M，采用英特尔酷睿Ultra处理器，融合CPU、GPU、NPU，提供强大本地计算能力，并通过智能软件优化任务处理，增强生产力和安全性。其独特之处在于内置微软Copilot按键，实现无网络环境下的AI大模型与软件深度融合，提供个性化服务，确保即时响应与高效工作。

聚焦边缘智能，速显微以“智能高芯，澎湃动能”为主题，着力展示了适用于智能座舱、智能穿戴等边缘显示场景的国产物联网GPU和图形系统解决方案。

在立功科技的展位上，一辆汽车模型十分吸睛，模型上有着一整套全面的汽车电子解决方案，如ISD交互车灯方案、电动管理系统等前沿技术，展现着物联网解决方案提供商的硬核技术实力与市场竞争力。

此外，记者观察到“智能穿戴、健康监测”领域的产品、方案较为火爆，成为展会的一大亮点。

其中，华大电子推出的CIU32F031血氧仪方案尤为亮眼，其一键启动、3秒速测心率与血氧指标、并支持多样化显示方式的功能，极大地提升了用户体验的便捷性。

同时，在康盈半导体新品发布会论坛上，行业精英们也讨论智能穿戴产业链的发展趋势。

深圳市智能终端产业协会的安自能指出，AI技术的飞速进步不仅点燃了血氧仪、血糖仪等智慧医疗设备的市场热情，更让智能手表、智能眼镜乃至新兴的智能戒指等穿戴设备实现了创新革命，为国产品牌提供了广阔的布局空间。其中，智能戒指以其超长待机、隔空充电及精准健康监测等功能有望成为未来智能穿戴市场的新星，预计将在未来一年内迎来爆发式增长。

普冉半导体的任兴旺则强调了AI对上下游产业链协同发展的促进作用，并预测未来用户需求将更趋个性化与专业化，因此健康监测类应用具有广阔的发展前景。

可见，随着“AI+生态”的火爆，智能穿戴设备领域正掀起一股强劲的风潮。

从展会的总体情况看，这些融合了AI技术的智能终端产品，不仅在性能与功能上实现了质的飞跃，更通过智能化的交互方式，为用户带来了前所未有的个性化服务体验，极大地满足了现代人对高品质生活的追求。

展望未来，AI技术的发展将更加注重“软硬”结合与生态体系的构建，为智能穿戴、AI PC等智能终端产品的发展注入新的活力。

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大环境不好，我们该做些什么？

在走访展会期间，闪芯微的工作人员透露，今年整体经济环境欠佳，导致各细分市场的应用需求增长不显著，整体需求呈现下滑趋势。然而，封装类上游客户却表现出较强的需求，这一现象主要归因于封装技术的相对垄断地位。

这不禁令人深思，大环境不好，我们该做些什么？

从现场的新品发布情况看，半导体厂商们“打磨产品”的功力或是破局而出的关键所在。

在现场，诸多半导体厂商纷纷亮出了自家的创新力作，这些新品不仅在技术上实现了突破，更在功能与应用场景上展现出高度的市场敏锐度。

康盈半导体重磅发布了搭载KOWIN 自研主控芯片的3大自研新品：星河之芯小精灵（自研主控eMMC嵌入式存储芯片）、速影之芯小木星（自研主控microSD移动存储卡）、随存之芯小金刚PSSD（便携式磁吸移动固态硬盘），其中自研便携式磁吸移动固态硬盘更标志着康盈半导体自研C端存储产品能力的再进一步。

康芯威也亮相自研芯片，展现高性能、高可靠性优势，如其eMMC5.1产品支持HS400标准，速度流畅领先，加入断电保护、坏块监测等算法提升可靠性，并采用LDPC纠错算法，容错率倍增，覆盖广泛容量及闪存类型。

紫光国芯旗下的国潮存储品牌云彣推出的【墨云藏境系列】采用精选原厂高品质超频内存颗粒，提供包括6400MT/s、6800MT/s、7200MT/s、7600MT/s、8000MT/s在内的多档位频率选择，支持Intel XMP 3.0与AMD EXPO双平台超频技艺，容量覆盖16GB*2与24GB*2版本，专为游戏玩家量身打造。

在难熬的日子里，抓住新风口，沉下心来打磨产品力，潜心增强产品核心竞争力，是诸多厂商的关键布局。

正如康芯威研发部总监祝欣坦言：“这两年行情不好，每一家企业都在经受考验，感受压力。各企业既需应对同行竞争，又需挑战国际高端市场。如何在这段难熬的日子里，找到生存下去的通道，这是我们当下首要考虑的问题。只要度过当下艰难的时光，并不断提升产品竞争力，待市场回暖之时，我们又已经占据了相对有利的生态位置，那自然会获得更有前景的未来。”

大环境有待回暖，破卷ing！厂商除了“秀新品”，也不忘增添展会趣味性，通过创新营销模式吸引观众目光。

主办方精心策划的“逛展-打卡集章赢大礼”活动，以及得捷电子、康盈等品牌推出的抽奖环节，极大地提升了观众的参与热情与现场互动性。同时，贸泽电子、闪芯微等展位上的互动电子游戏更是成为焦点，吸引众多观众驻足围观。

整体来看，或发布新品，或另辟蹊径……各大企业在“破卷”的路上“八仙过海，各显神通”，展现着国产半导体企业的生长韧性。

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写在结尾

市场热点层出不穷，AI热潮仅是其中缩影。

新一轮的热潮，就是新一轮的需求，我们难以精准预测每一个新风口的兴衰起伏，但我们可以牢牢把握自身发展的驱动力，确保在变化中稳健前行。

赚快钱或许不难，难的是一直稳当的赚钱。尤其是在当前复杂多变的大环境下，坚守“自身本职”，深耕细作，才是赢得市场长期认可与信赖的关键。

大环境不好，我们该做些什么？你觉得呢？