自去年以来,芯片行业遭遇了一系列挑战。全球半导体市场的阵痛仍未完全消退,但也抵不住时代洪流滚滚向前,AI技术革新的持续渗透,让半导体、电子行业加速迎来了“芯”升级。
诸如,AI PC的兴起引领智能计算新潮流,数据存储需求的激增催生了存储市场的火热……从智能手机、智能家居到数据中心、自动驾驶等各个领域,AI的触角已广泛延伸至现代社会的每一个角落,而芯片作为AI技术的核心载体,其重要性愈发凸显。
技术演变与供应链变革双重叠加,电子、半导体企业不得不思考如何在难熬的日子里生存下来,生长得更好。
面对挑战,不同的企业有不同的打法,或聚焦关键技术突破,或优化服务体系,或参加展会提升品牌曝光度,或出海寻找机遇……尽管方法各异,但半导体、电子企业都展现出坚韧不拔的精神。
为挖掘、表彰这些在电子领域中勇于探索、锐意进取的杰出企业,由慧聪电子网、慧聪物联网、慧聪安防网主办的“智能无界,勇敢生长”2024年中国物联网产业大会暨第21届慧聪品牌盛会(以下简称“慧聪品牌评选”)再出发!
大会于9月23日正式开启【报名通道】,诚邀电子元器件品牌厂商、电子分销商代理商、半导体、芯片、智能终端等全产业链的优秀企业积极参与。通过严格的评审流程,最终评选出一批在技术创新、市场拓展、品牌影响力等方面表现卓越的企业,并在12月份举行的颁奖典礼上予以表彰。
“大阅兵”号角已吹响
诚邀
有“芯”动力的企业共赴年度盛宴
表彰盛典,是一次对过去一年行业发展的回顾与总结,更是一次对未来发展趋势的展望与期许。
本次慧聪品牌评选,精心策划了全方位、高规格的奖项体系,旨在挖掘并加冕半导体、电子领域的“奥斯卡”,树立行业标杆,让榜样的力量成为驱动整个产业前行的强劲引擎。
借此盛会契机,主办方与全体行业伙伴并肩前行,构建起电子产业链上下游的沟通桥梁,深化合作,凝聚共识,共同剖析技术革命的浪潮如何重塑企业版图与产业生态,携手开辟一条通往更加繁荣昌盛、绿色可持续且广泛包容的创“芯”之路。诚邀每一位业界同仁与合作伙伴,共襄盛举!
智能无界·勇敢生长
历时4月
问鼎十强
多重参选亮点公开
01
21载深耕,领航评选风潮
自2003年起,慧聪电子网在北京率先扬帆,开创行业评选先河。21年风雨兼程,慧聪电子网秉持“公正、创新、影响力”的原则,深度挖掘并璀璨呈现行业翘楚,见证了中国半导体、电子企业从蹒跚学步到领跑全球的深刻蜕变,共绘“中国芯”的辉煌篇章。
对于电子产业的全面布局,慧聪电子网始终勇立潮头,向变革中的坚守者致敬,敏锐捕捉专属于“芯片人”的新力量、新航向。
如今,2024年中国物联网产业大会暨第21届慧聪品牌盛会,以“智能无界,勇敢生长”为号,携手1000+家电子产业上下游的杰出企业,共襄盛举,角逐“中国芯”的“至高荣耀”。
02
行业领导力彰显,高瞻远瞩话未来
沉淀21载,2024慧聪物联网品牌评选将集结业内具有行业领导力的“顶尖智囊团”,共筑电子产业链的“最强大脑”。
<往届致辞嘉宾>
在12月的评选盛典上,150+国内外顶级行业专家、学者及政策顾问齐聚,为半导体、电子产业的发展精准把脉,更以前瞻性的视角引领着未来趋势的航向。
<往届部分演讲嘉宾>
行业巨擘齐聚一堂,共绘国产替代的星辰大海!
03
全产业链覆盖,资源整合共赢发展
2024慧聪物联网品牌评选将构建“全产业链协同生态”,从源头到终端的全面覆盖,吸引2500+电子、物联网企业参会,涵盖芯片、传感器、平台、应用等全链条,以及智慧城市、智慧家居、工业物联网等跨界领域,实现跨越界限的共赢发展!
<往届活动现场>
此外,慧聪电子网将与30+权威行业协会强强联手,共同搭建起一个专业、高效、开放的交流与合作平台,为参会者提供丰富的资源对接机会。
本次评选致力于资源整合的深化,通过搭建资源共享平台,有效促进了产业链上下游企业间的紧密合作与深度交流,加速国产替代的前进步伐。
04
全链路精准对接,高效撮合助商贸
在本次评选活动上,慧聪电子网将引入前沿的AI智慧匹配系统,让供需双方精准对接,可根据买方的个性化需求,智能筛选并推荐最匹配的参展企业,实现效率与效果的双重飞跃。
<往届活动现场>
本次评选盛典,特别策划“厂家产品撮合”环节,特邀20+家先锋半导体、电子、智能物联厂家登台演讲,直接对接下游终端用户,加速产品和项目落地转化,让优质产品与实际需求无缝对接,为市场注入源源不断的创新活力。
多年来,慧聪电子网对每一家参会企业的需求深刻洞察,并量身打造专属服务,从需求分析到方案落地,全程陪伴,助力企业在激烈的市场竞争中脱颖而出,迈向更加辉煌的未来。
05
权威“专家团”遴选,奖杯重量级见证
一个奖杯的分量和重量,承载着评选的权威与公正。行业评选是否足够公正、公平、公开,是业内人士关注的重点。
作为评选主办方,慧聪电子网从行业痛点出发,全程评选公开透明,在最重磅的专家评审环节,我们将邀请数十位行业资深专家、高校博导及安防、电子协会领导,为品牌评选权威背书,用专业的视角,根据企业提供的评审资料,综合四大维度“企业规模、盈利能力、产品/技术的创新能力、品牌知名度与影响力”,对参赛企业等进行公开打分,行业奥斯卡实至名归。
06
百万级声量营销,解锁品牌高阶建设
作为行业评选风向标,慧聪品牌盛会历来受到业界的广泛关注以及各大媒体同行的支持与报道——PC端+传统媒体+新媒体+大会现场媒体展示等全矩阵推广。回顾2023年的品牌盛会,活动全程4个月,累计报名企业1000家+,文章宣发1000次+,视频曝光20w+,直播曝光10W+,专题曝光20w+,画册发行3w+……广告总曝光500W+,品牌影响力空前高涨。
本届盛会自9月开始,持续至12月大会结束,覆盖预热到深度传播以及会中、会后服务,将延续以往百万媒体矩阵的全域无感宣传。结合当下短视频传播的发展趋势,本届盛会将进一步拓宽视频传播渠道。
视频号、抖音、B站、好看视频、现场直播全线出击,吸引芯片制造、芯片分销等电子供应链产业人士的关注,扩大企业品牌建设声量,助推产业的变革与升级。
07
问鼎十强荣耀加冕,榜样力量领航产业
本次活动将历经企业自主报名- 微信+视频投票-专家评审-用户调研四大评选环节,甄选各奖项Top10的企业。以优秀产品和创新技术引领行业发展,以锐意进取和知难而上的精神推动产业进步的时代主力军冠冕殊荣。
<< 滑动查看往届颁奖 >>
在12月份的颁奖典礼上,慧聪电子网、慧聪物联网、慧聪安防网作为2024年中国物联网产业大会暨第21届慧聪品牌盛会的主办方,将携手10+位行业专家老师为获奖企业颁发荣誉奖杯,共同见证荣耀时刻!
08
新增多元亮点,激发创新活力
与往届不同,今年的颁奖现场将增添许多新颖环节,将盛典推向全新高度:
① 领袖圆桌:增设“领袖圆桌”,邀请行业领军人物,围绕半导体、电子产业的前沿议题,共谋未来发展蓝图,洞见行业新风向。
<往届圆桌论坛>
② 设立“智能无界创新展区”:展示具有突破性的芯片产品和解决方案,例如具有突破性的芯片技术解决方案、跨领域融合的创新应用、基于新通信技术的物联网设备等,让参会者亲身体验智能无界的魅力。
③ 奖项维度创新:增设多种全新奖项,鼓励企业报名参评,激发行业创新活力。
④ 互动体验环节:强化参会者互动体验,引入VR/AR技术体验区、智能机器人互动展示等,打造身临其境的科技盛宴,提升活动趣味性与参与感。
⑤ 开展“品牌盛会启动-主题研讨会”:除了当前热门话题,探讨半导体、电子行业未来可能出现的新趋势和新方向,制定不同奖项、演讲主题、论坛主题等,集思广益。
⑥ 启动成长伙伴计划:启动“成长伙伴计划”,为半导体中小型企业提供一站式资源对接、专业技术咨询、市场推广等全方位支持,共同在国产替代浪潮中成长壮大。
奖项设置
申报标准
评选流程
评选规则
查看报名指南,智取万亿商机!
注意!!!
报名时间:9月23日-11月11日
下附多个【报名入口】
择其一即可!
报名入口一
↓↓↓直接长按识别/扫描下方二维码,填写信息即可报名。
奖项申报火热进行中↑↑↑
报名入口二
关注“慧聪电子网”官方微信公众号平台,【自动回复】链接入口或点击菜单栏-2024品牌评选申报。
报名入口三
进入慧聪电子网官方网站首页(https://ec.hczyw.com/),点击网站广告或品牌盛会专栏,即可进入报名专题和报名页面。
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