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这家半导体材料厂商拟登陆科创板

2020-05-11 11:31 来源:慧聪电子网 作者:

近日,据洛阳市金融局消息,麦斯克电子材料有限公司(以下简称“麦斯克”)计划于2020年下半年完成股改并报河南证监局辅导备案,2021年上半年报交易所审核,预计2021年下半年完成科创板上市。

据天眼查信息显示,该公司创建于1995年12月,注册资本约3.56亿元,其中洛阳市国资国有资产经营有限公司持股17.52%,洛阳单晶硅有限责任公司持股82.48%。

麦斯克是洛阳市重点上市后备企业,是目前中国大型半导体硅材料生产基地。该主要产品是生产大规模集成电路级(IC级)4英寸、5英寸、6英寸和8英寸硅抛光片。生产规模和技术水平、管理水平目前在国际、国内同类产品中处于较前地位。

麦斯克是全球性硅片供应商之一。产品主要销往世界各地。如:美国、韩国、新加坡、日本、印度、中国香港等,同时保证国内外知名企业的产品供应。

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