由于近期美国升级了针对华为的出口管制，使得华为的自研芯片的设计和制造遭遇了阻碍。

近期有报道称，由于和主要芯片代工厂台积电之间的直接交易变得困难，华为已开始商讨通过联发科迂回采购台积电生产的半导体。针对该传言，联发科发文郑重澄清，表示消息不实。

联发科强调，近日《日本经济新闻》及引用转载的多家媒体在报道中提及“华为欲规避制裁拟通过联发科采购台积电芯片”，对于相关新闻报道，本公司郑重声明：

MediaTek绝无违反或规避相关法律和法规的行为，该错误报导已严重影响本公司信誉，已要求相关媒体更正。本公司一向遵循相关全球贸易法律法规，手机芯片产品均为标准品，并无任何为特定客户而特制的情况。

MediaTek和多家手机厂商都有良好且长期的合作关系，我们致力于通过创新技术带来用户体验，从而推动5G移动应用的体验升级和普及。

这样看来，华为想要通过其他合作伙伴来“代采”台积电芯片以绕过禁令，这种想法确实是有些不切实际。因为，不论是联发科还是谁，真这么做的话，无异于引火烧身。而且即使联发科敢替华为下单，台积电估计也不敢接。

所以，从目前来看，直接购买非美系的第三方5G手机芯片，比如联发科和紫光展锐的5G芯片，来替代海思麒麟才是可行的一个方案。