2023年转瞬即逝，在负重前行的半导体产业中，依然有一批先行者不忘初心，专注研发，推出了诸多具备创新性、突破性、代表性的“芯”品，为低迷的市场注入了一注强心剂。

在一定程度上，传感器、芯片等电子元器件新品反映着市场风向，映射着半导体技术变革的步伐。为了更好洞察2024年半导体产品的发展方向，慧聪电子网梳理了2023年度半导体企业的上新情况，统计了多款极具代表性的“芯”品供参考，如有不同想法或意见，欢迎评论区留言。

01

紫光展锐推出首颗卫星通信SoC V8821，加速终端设备直连卫星

随着5.5G、6G时代的步伐临近，卫星网络与地面网络的深度融合愈发重要。针对卫星通信发展新趋势，紫光展锐推出首颗卫星通信SoC芯片V8821，为手机直连卫星、卫星物联网、卫星车联网等领域提供丰富的应用业务。

据悉，这款V8821具有高集成度优势，单芯片平台上集成了基带、射频、电源管理、存储等通信设备常用功能，具备低功耗、高可靠性等特性，支持智能终端在不同垂直领域实现持续畅通的连接应用。

同时，V8821是紫光展锐首颗支持3GPP R17 NTN(非地面网络)标准的卫星通信芯片，支持S、L双频段，提供数据传输、文字消息、通话和位置共享等功能，同时可扩展支持接入其他高轨卫星系统，广泛适用于海洋、城市边缘、边远山地等蜂窝网络难以覆盖地区的通信需求。

另外，V8821支持TCP/IP 协议，接口丰富，拥有强大的扩展连接性;在硬件配置方面，V8821可以灵活支持客户复用原有方案中硬件资源，可避免硬件成本高、耗时长等问题，提升部署效率。

整体来看，紫光展锐SoC V8821突破卫星通信限制，实现了全球全时无缝连接;具备高适配性，可适配丰富的终端应用，高效赋能智能终端创新应用。可以说，这款芯片是2023年度国产芯片的大突破，将有效推动卫星技术的发展，加速万物互联。

02

希捷发布全新Exos CORVAULT 4U106，容量高达2.5PB

2023年11月，希捷科技宣布推出全新希捷银河Exos® CORVAULT™ 4U106海量数据存储系统。

据悉，该系统容量高达2.5PB，具有高性能、多PB级块存储，可为用户提供更高的机架密度、更长的产品生命周期以及更低的功耗，从而降低总体拥有成本(TCO)。

其中，希捷银河Exos CORVAULT 4U106采用了希捷大容量Exos®硬盘，结合自修复技术，创建高效的PB级块存储，便于扩展数据中心架构。该产品可减少50%的存储网络资源，将总机架功耗效率提升30%。希捷的硬盘自主恢复(ADR)的自我修复功能和高级分布式自动保护技术(ADAPT)有助于减少停机时间并优化数据中心资源(例如维护和人工干预)，从而减少碳足迹和电子垃圾。

从产品的性能参数看，希捷一如既往地注重降本增效，在稳中求进中开拓创新，致力于为终端应用以及高性能计算等多元化场景打造高性能、高可靠、高可用的存储方案。

03

FORESEE推出首款自研PCIe Gen4 BGA SSD，轻薄终端的存储“更优解”

2023年5月，江波龙推出了首款自研XP2200 PCIe Gen4 BGA SSD，以打造更丰富的产品矩阵。

该产品采用PCIe Gen4×2接口规范与NVMe Express Revision 1.4协议，顺序读写性能最高可达3500MB/s、3400MB/s，随机读写性能最高可达678K IOPS、566K IOPS，主要应用于2 in 1电脑、超薄笔记本、VR虚拟现实、智能汽车、游戏娱乐领域。

据悉，FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD选用了先进制程工艺的控制器，具有出色的能效比，并且在固件算法上增加了如温度系统控制(Thermal Throttling)等功能优化，以平衡高速读写访问产生的热量，从而有效控制产品温度，可保障SSD长期稳定运行。

此外，该产品还通过FC、WB、MUF、SDBG等行业先进的封测工艺，将NAND Flash、控制器和电子元器件高度集成，在确保产品性能的基础上，可根据不同的堆叠层数，最大限度地实现轻薄化。

整体来看，XP2200 PCIe BGA SSD在性能、安全性、可靠性、低功耗等多个维度都达到了理想的平衡点。

04

意法半导体STM32家族再添新品，多维度壮大生态圈

随着物联网时代的快速到来，作为边缘计算设备核心的MCU，需要具备更强的处理运算能力，由此MCU技术发展趋势也备受业界关注。

2023年3月，意法半导体重磅揭晓了多款STM32创新产品，涵盖了MPU(微处理器)STM32MP1、高性能MCU STM32H5、主流MCU STM32C0、超低功耗MCU STM32U5，以及无线MCU STM32WBA等。

其中，新品STM32C0十分值得关注。据悉，STM32C0率先将32位MCU引入8位应用市场，具有集成容易、紧凑封装的优势。在价位相同的前提下，STM32C0性能是8位的10倍，大大降低了开发者32位功能的使用门槛。

作为ST的最经济的32位MCU，STM32C0还支持全系引脚兼容、相同IP平台、软件移植容易，其强大的STM32生态系统、STM32Cube开发工具，开发者社区帮助开发者轻松走进32位世界。此外，STM32C0系列外设简单，更小的PCB尺寸、仅配备1对电源、高精度的嵌入式高速时钟，都让该产品经济适用，非常适合工程师开发。

与市场上同类产品相比，STM32C0具有更强大的性能、质量可靠性和稳定性。庞大成熟的STM32生态系统供货稳定，有助于加快产品开发和上市，堪称实现8位/16位典型应用的理想之选。面向未来数字化转型需求，STM32的生态圈正在多个维度不断发展壮大，全面赋能高算力需求场景。

05

兆易创新GD32H7全新登场，超高端国产MCU瞄准工业级市场

近年来，MCU芯片、嵌入式存储器等作为工业控制领域的核心部件，市场需求量持续攀升。兆易创新作为国产MCU的龙头企业，也在其产品设计、创新突破上争先发力。

2023年5月，兆易创新推出国内首颗基于Arm Cortex®-M7内核的MCU产品——GD32H7系列。据悉，GD32H7系列产品内核频率最高可达600MHz，搭配高达4MB的片上Flash和1MB的SRAM，具有512KB超大紧耦合内存和64KB的L1-Cache高速缓存，并集成硬件DSP、双精度FPU、硬件三角函数加速器TMU和滤波算法加速器FAC等功能，这些内置资源可以大幅度地提升处理效率和实时性。

在实际应用场景中，例如实现工业机器人精准的方向位移、动作顺序等，要求对电机进行愈加复杂、精细和更低延迟的控制，GD32H7可以从容应对MCU性能、功能、实时性、接口速率等提出的新挑战。

同时，GD32H7系列拥有丰富的USART、I2C、SPI等通用的串口外设资源，以及高速的CAN-FD、工业以太网等接口，可为电机控制、光伏储能、大型民用无人机等多种终端应用提供高精度采样率和快速响应;GD32H7系列提供多种安全加密功能，可确保物联网硬件数据安全，全力保障智能工厂。

值得关注的一点是，在如今物联网与人工技术普及的当下，MCU也逐渐加速向智能化的转向。高性能与高算力的GD32H7系列MCU产品带来了更多扩展机会，给广大开发者带来了更多的发挥空间。

06

康盈半导体C端存储新品实力“出圈”

8月23日，康盈半导体在elexcon2023深圳国际电子展重磅发布2023 C端存储4个产品线新品，包括快闪之芯小飞星移动存储卡、畅游之芯小旋风内存条等系列新品，拉开了C端新攻势的序幕。

其中，康盈半导体C端“快闪之芯小飞星”产品线中的移动存储卡micro SD、SD、CFe堪称小身材，大智慧。如面向高端摄影消费需求的CF极速卡，最高速度达到1600MB/s，并且防水、防尘、防磁、防辐射、防震、抗摔、耐受高低温。广泛适配于高阶摄录影机与单眼相机、无人机、记录仪、监控、游戏机、手机等各类智能设备。

据悉，康盈半导体在嵌入式存储产品线工业级和消费级产品阵营日趋壮大，现已广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧安防、智慧医疗等领域。其中，工业级嵌入式存储芯片产品如eMMC、SPI NAND、LPDDR、从1Gb-64GB，多容量选择，满足工业场景不同数据存储需求;且拥有64GB大容量的eMMC，满足工业5.0场景下数据量大、复杂度高的存储需求。并已广泛应用于工业控制、工业网关、工业机器人、工业HMI、能源电力等领域。康盈半导体产品线已通过严苛的可靠性测试，具有高可靠性和耐久性，满足高温、潮湿、和强振环境下设备存储稳定运行，助力工业5.0创新应用。

值得注意的是，国产存储新锐企业康盈半导体焕新而来，从应用场景到兼容接口、从产品性能到外观设计，打造一系列高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用的C端存储产品。康盈半导体在行业见底复苏和回温中“抢鲜”开跑，也传递出国产存储企业对未来市场的信心。

07

重大突破!首款国产LPDDR5存储芯片来了

11月28日，长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品，包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。12GB LPDDR5芯片目前已在国内主流手机厂商小米、传音等品牌机型上完成验证。

LPDDR5芯片是第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器。与上一代LPDDR4X相比，长鑫存储LPDDR5单一颗粒的容量和速率均提升50%，分别达到12Gb和6400Mbps，同时功耗降低30%。长鑫存储LPDDR5芯片加入了强大的RAS功能，通过内置纠错码(On-die ECC)等技术，实现实时纠错，减少系统故障，确保数据安全，增强稳定性。

据悉，长鑫存储LPDDR5芯片将面向笔记本电脑、智能手机、平板电脑、可穿戴设备应用，主攻中高端移动设备市场，它的市场化落地将进一步完善长鑫存储DRAM芯片的产品布局。

值得注意的是，这代表着，长鑫存储是国内首家推出自主研发生产的LPDDR5产品的品牌，实现了国内市场零的突破。

08

国产5G射频芯片破风而来，加持可重构架构一芯多用

随着5G技术的出现与深入应用，5G射频芯片逐渐进入大众视野。特别是华为被断供5G射频芯片后，5G射频芯片的重要性更是让大家意识到突破封锁迫在眉睫。

2023年8月30日，中国移动正式发布国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676”。该芯片可广泛商用于云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备。这项核心自主创新成果实现了从0到1的关键性突破，填补了该领域的国内空白，有效提升了我国5G网络核心设备的自主可控度。

值得一提的是，「破风 8676」采用的可重构架构设计，能将芯片的参数、规格算法、相关功能等重新进行配置，具有一「芯」多用的效果，可以大幅降低 5G 铺设成本。

目前，“破风8676”芯片已在中国移动多家头部合作伙伴的整机设备中成功集成，国产化量产正在稳步推进中。“破风8676”的发布，不仅为通信行业奠定了坚实基础，还体现了我国在5G技术、芯片等领域的持续突破，是国内5G产业实现自主可控的阶段性突破成就。

“破风”谐音“破封”，随着一步步的攻坚，我国正在逐步摆脱美国的掣肘。

写在最后

结合2023年半导体产业的重要事件来看(详情请看《2023年度半导体产业九大趋势盘点，洞察2024新风向～》)，目前国际科技竞争不断加剧，半导体国产化也正在轰轰烈烈地展开。

当下无疑是国产化道路的关键时刻，从自主研发的CPU、GPU、内存、SSD到面板等各个领域，都展现出勃勃生机，并取得了令人瞩目的突破。

但长路漫漫，中国芯的崛起之路任重道远，仍需产业的先驱们在田间地头辛勤耕耘，以远见卓识大胆创新，为产业的可持续发展提供源源不断的技术、产品支持。