台积电3nm预期全年业绩大增34%。

台积电3nm订单热转，在苹果领头、大量采用在搭载于iPhone 16系列新机的A18系列处理器之后，联发科、高通最新5G旗舰芯片，以及英伟达、AMD将接棒以台积电3nm投片生产新芯片，引爆庞大委外封测需求。

日月光投控与京元电通吃联发科、高通、英伟达等芯片巨头委外封测订单，来自英伟达新品的订单量第4季传大幅翻倍，成为大赢家，台星科、矽格也沾光。

法人指出，苹果是目前台积电3nm最大客户，但苹果的3nm芯片封测都由台积电一条笼统包，封测业无缘分一杯羹，随着联发科、高通、英伟达、AMD 3nm芯片陆续产出，封测业来自国际大厂以台积电3nm生产的芯片委外封测订单正式引爆，换言之，台积电3nm火热，带来的庞大委外封测订单“好戏才刚开始”。

联发科、高通将于10月起陆续推出最新5G旗舰芯片，联发科为天玑9400，高通为骁龙8 Gen4 ，两强不约而同主打AI效能更高、能耗更低等特色。

市场传出，联发科天玑9400在3D Mark专案实测中，GPU性能相比竞品提升30%，而在同等跑分成绩下，其功耗降低40%；高通骁龙8 Gen 4因为性能升级，表现有机会更胜苹果芯片一筹，预料都将获得手机品牌热烈导入，为台积电3nm带来更多订单。

AI芯片方面，AMD先前提到明年将亮相的AI加速器芯片MI350系列，会以3nm制程打造，且号称AI效能跃进幅度为该公司史上最大，可预期也是交由台积电负责操刀，让台积电3nm接单持续热转。

业界指出，台积电以3nm为联发科与高通生产最新5G旗舰芯片后，主要封测协力厂为日月光投控、京元电、矽格等。由于新芯片诉求高效、低能耗，在后段测试上必须更严谨，使得整体芯片测试时间翻倍增长，推升每小时费率（Hourly rate）因测试项目增加跟着提升，对京元电、矽格等专业测试厂更是大补丸，大幅推升产能利用率和毛利表现。

另外，英伟达AI芯片也将逐步扩大产出，虽以台积电CoWoS封装为主，但台积电先进封装产能供不应求，将扩大委外，日月光投控、京元电都将是释单对象。

据悉，英伟达以全新Blackwell架构打造的GB200与B系列AI芯片获得客户大量导入，供不应求，英伟达先前大举追加台积电先进制程投片量后，追单效应蔓延至后段封测厂，日月光投控、京元电营运大爆发，第4季相关订单量季增幅度高达一倍。

日月光投控看好，今年封装与测试产能利用率将逐季走扬，由第2季皆约60%左右，第3季提升至65%，期望第4季拉升到七成以上。

京元电主要测试协力厂，在新款芯片测试时间将增加二到三倍，不仅增添本季和下一季度的营运支撑，法人估明年AI芯片对京元电的营收占比会超过三成。此外，京元电持续扩充高阶测试与BURN IN设备，扩大抢食AI商机。

台星科也接获晶圆代工大厂的委外测试订单，跻身英伟达、AMD供应链。伴随英伟达新一代Blackwell平台AI芯片逐步放量，台星科晶圆测试（CP）订单满手，其晶圆测试及晶圆植凸块制程方面接单量也显著增加。

产能紧张，海内外同步扩产

台积电3nm需求强劲，产能吃紧，海内外同步动起来扩产。法人预期，截至今年底，保守估计台积电3nm月产能至少达8万片以上，后续进一步扩增到10万片；未来也会在美国与日本厂区另各建置每月1.5万片3nm产能，等于未来3nm制程在海内外厂区月产能合计将达13万片左右。

针对外传的3nm制程扩产进度与计划，台积电对此表示，不评论市场传闻，有关相关产能说明，依法说会所述为主。但法人看好，台积电3nm接单热转，不仅本季美元营收拼再超标，全年业绩年增幅可望由原预估的26%至29%，上调为31%至34%。

台积电先前于7月的法说会中提到，在今年第2季时，公司观察到客户对AI与高端智能型手机相关需求，比第1季更加强大，这使得其领先业界的3nm与5nm制程技术的整体产能利用率，将于下半年提升。

台积电先前已公布，该公司于策略上转换部分5nm设备以支援3nm产能。而其3nm制程于今年扩增三倍，但仍供不应求。

法人认为，因应客户端强劲的需求，后续台积电3nm制程产能若想尽快从8万片提升为10万片，关键就在于具备2万片产能的厂区从何而来，新建厂区在时程上肯定来不及，所以目前研判应当就是如上所述，把部分5nm制程设备挪来使用，增加3nm制程产能。

台积电先前提到，该公司从2020到2024年，在3、5、7nm制程的产能复合成长率达25％。