编者按：处理解决方案常常是由RISC、CISC、图形处理器与FPGA的组合提供，或由FPGA单独提供，或以硬处理器内核作为部分结构的FPGA提供。然而，许多设计人员不熟悉FPGA的功能、其发展脉络以及如何使用FPGA。本系列文章

详尽的攻略 2020-12-18 10:18

晶圆代工缺货潮扩展至NANDFlash控制IC。市场近期传出，群联正式调升NANDFlash控制IC产品报价，涨幅高达到20%，为近八年来首度涨价。

2020-12-18 10:18

12月16日，华为鸿蒙OS正式发布面向手机开发者的Beta版本。华为将向手机开发者开放完整鸿蒙OS2.0系统能力，包括的API（应用开发接口）、开发工具DevEcoStudio等技术装备等。开发者可访问华为开发者联盟官网，申请获取

2020-12-17 09:55

据了解，台积电新竹晶圆厂(Fab12、Fab8、Fab5)及龙潭封装厂(AP03)震感明显，地震发生以后台积电安排相关人员进行紧急疏散。台积电发言人在10日晚间对此次地震做出回应称：“按照台积公司内部程序，北部厂区有部分人员

台湾地震台积电 2020-12-17 09:55

2020-12-17 09:18

据交易所公告，恒玄科技于今日（12月16日）在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688608，发行价格162.07元/股，发行市盈率355.03倍，公司股票开盘即大涨141%，开盘报391元/股，总市值已超400亿元。

2020-12-16 17:18

近日，长沙泰科天润半导体项目、青岛半导体高端封测项目、以及湖北黄石禄亿半导体项目传来最新进展，总投资60亿元的天通高新集团泛半导体产业基地项目亦于近日签约江苏徐州。

2020-12-16 17:18

今年年初，小米公司推出的氮化镓(GaN)快速充电器引爆了第三代半导体概念。实际上，除了在消费电子领域备受期待的氮化镓之外，第三代半导体的另一个重要产品碳化硅(SiC)有着更为广阔的应用空间。受益于新能源汽车行业

半导体 2020-12-15 10:13