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Nexperia将首次亮相第三届中国国际进口博览会

展览面积在200平方米以上的Nexperia展台位于4.1馆,展位号为4.1A4-002 奈梅亨,2020年10月29日:半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia将第一次亮相于2020年11月5日至10日在上海举办的第三届中国国际进口

2020-10-30 09:52

英特尔7nm外包未定,台积电接单?

近日,芯片大厂英特尔(intel) 公布了2020年第3季度的财报,公司CEO Robert Swan 就表示,之前所谈到英特尔预计会扩大芯片外包代工一事,具体情况预计最晚在2021年初正式决定。

2020-10-29 11:35

美国禁令清单新增6项 芯片技术首当其冲:得不到的光刻机

近日,美国商务部工业安全局(BIS)发布了一项最终规则,为BIS的《出口管理条例》(EAR)商务管部管制清单(CCL)添加了六种最近开发或开发中的技术。美国商务部在官网发文表示,此举是为了支持关键及新兴技术这一国家战略

美国禁令光刻机芯片技术 2020-10-29 11:11

AMD官宣收购赛灵思,国内半导体行业将受到什么影响?

10月27日晚间,芯片公司AMD在官网宣布已达成最终协议,同意以350亿美元(约合2350亿元)的全股票交易收购赛灵思(Xilinx),合并后将标志着AMD成为业界高性能计算全球最大、重要技术公司。

AMD 2020-10-29 11:08

新形势下集成电路行业所面临的机遇与挑战分析

集成电路专业代工模式的出现造就了产业链的专业分工,专业测试在集成电路产业链中起着成本控制和保证品质的关键作用。国内集成电路测试产业经历了以下三个发展阶段:

2020-10-29 11:08

台积电第六代CoWoS先进封装技术有望2023年投产

据国外媒体报导,目前正在冲刺先进制程的晶圆代工龙头台积电,另外在另一项秘密先进封装的发展上也有所斩获。而为了满足市场上的需求,台积电的新一代先进封装技术CoWoS预计将在2023年正式进入量产。

台积电 2020-10-27 15:10

中科大研制出新型硫化物高效光催化剂,预期在光电探测等方面有应用价值

近日,中国科学技术大学俞书宏院士团队发展了一种胶体化学合成法,成功制备了一种新型四元硫化物单晶纳米带光催化剂,并表现出优异的光催化产氢性能。相关成果于10月15日发表在《自然—通讯》上,为设计开发新型高效

2020-10-27 15:10

Pickering Electronics公司将在慕尼黑华南电子展上展出微型高压单列直插舌簧继电器

2020年10月20日,于英国滨海克拉克顿镇,拥有超过50年舌簧继电器制造经验且在微型和高性能继电器研发方面处于业内前列地位的PickeringElectronics公司将参加11月3-5日在深圳国际会展中心举办的慕尼黑华南电子展。

2020-10-21 11:37

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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