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聚焦优势,围绕“精细”打造企业的差异化竞争力

导读:信息时代下,打造精细化企业运维管理是其生存、发展的基石。 回首电子行业过去的十年发展,科技创新无疑成为了最大的驱动力。迈向工业化4.0时代,智能化需求日益凸显。2020年在全球疫情蔓延、海内外贸易战、国

2020-12-08 08:47

英特尔转单台积电生变

英特尔已经向台积电下单7纳米芯片的传闻早已出现,但实际进展远没有假消息飞得那么快。多重变量影响下,英特尔未来将如何决策,引发市场不断揣度。眼下英特尔首席执行官BobSwan刊登公开信,呼吁芯片制造回归美国本土

英特尔 2020-12-07 11:38

Nexperia推出符合AEC-Q101标准的无引脚CAN-FD保护二极管,具有行业领先的ESD性能

奈梅亨,2020年12月2日:半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装,带有可湿锡焊接侧焊盘,支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符

Nexperia 2020-12-04 10:26

新升级,新体验!WINSOK(微硕)新官网上线啦~

随着WINSOK(微硕)市场容量进一步提升,产品线不断地丰富与完善,WINSOK(微硕)新版官网已经于11月3日正式上线!方便广大客户朋友查阅和下载资料!

WINSOK(微硕)微硕 2020-12-04 10:10

多家企业抢发骁龙888,高通与华为的5G合作仍需等待许可发放

近日,高通在2020骁龙技术峰会上,正式发布了最新一代旗舰级平台——高通骁龙8885G移动平台。据悉,骁龙888集成了高通第三代5G调制解调器及射频系统X605G基带,是高通采用集成基带设计的5nmSoC。

2020-12-04 10:10

Sourceability:助推国内半导体供应链数字化转型

“在这个时代,数字化一切和数字化转型是大势所趋,所有行业,包括供应链在内,要么数字化,要么被淘汰。”

半导体 2020-12-04 09:59

英国要靠NEC“戒”华为5G?

国际电子商情从外媒获悉,英国政府周一表示,英国电信公司在2021年9月后不得安装新的华为5G设备,这是英国政府在移动网络设备“清退华为”努力的一部分。

华为5G 2020-12-03 09:43

三星:下一代闪存将采用双层堆叠,可望实现256层

当前三星的第六代V-NAND闪存采用单层堆叠技术,最多可具有128层。引入双层堆叠技术后,使256层NAND闪存成为可能。不过下一代NAND闪存会否配置256层,取决于三星接下来的考量。

三星 2020-12-03 09:43

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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