继9月底意法半导体(ST)和赛灵思(Xilinx)向客户发出涨价函,宣布对旗下产品再度涨价之后,联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂持续上调晶圆代工报价,台积电也紧接着宣布四季度起将晶圆代工报价调涨10-20%。

随着半导体芯片大厂先后调涨报价,推动开启新一轮的涨价潮。一边芯片涨价函发的热火朝天,另一边被动元件市场传来异响。

近日,全球被动元件积层陶瓷电容(MLCC)龙头村田制作所表示,村田近期接单状况下滑,9月订单出货比(B/B值)已跌破1。受芯片荒影响,客户端对被动元件拉货动能趋缓。村田会长预警,市场需求恐将转弱,后续可能面临降价压力。

值得关注的是,近几月来,面板、内存价格大幅度下跌,业内人士猜测,被动元件或将成为又一个面临价格压力的电子元件。

成本、需求持续增长

芯片涨价潮热度不减

近日,芯片大厂ADI和Silicon Labs也向客户发出涨价函,宣布将对旗下部分产品进行涨价。

据ADI涨价函显示,受原材料尤其是晶圆的价格不断上涨,旗下Maxim的产品将保持原来6%的涨幅,部分ADI的产品也将进行调涨,12月5日正式生效。

据Silicon Labs的涨价函显示,整个行业的产能危机以及通货膨胀,加剧了供应链(原材料、晶圆代工厂、测试和组装、物流、劳动力/工资)成本增长,从2021年11月28起,Silicon Labs将提高包括现有积压产品订单在内的所有产品线定价。

此外,据台媒消息,得益于新兴市场复苏,芯片供不应求。联发科已在本季调升WiFi 6芯片报价约20%至30%,博通也已调涨WiFi芯片价格超过20%,消息称下游终端厂商为此纷纷开始囤货。业内人士指出,全球龙头竞相涨价之下,预计国内的同行制造商也将很快跟进。

被动元件拉货动能趋缓

标准品市场不容乐观

今年以来,受疫情影响,多个被动元件生产重镇多次被迫停工停产,整体产品能供不应求。电子元件价格一路高歌猛进,致使大宗下游商品价格持续走高。

同时,随着5G建设全面推进,高端智能手机数量激增和汽车“新四化”提速,MLCC需求有望持续攀升。在庞大的市场前景下,新产能不断开出,被动元件市场“涨声”不停中,国巨传出降价的消息引发业界广泛关注。

消息称,国巨将于9月1日起调降大中华区经销商芯片电阻价格,平均降幅达10%左右。预计在未来1至2个月里,还将继续降低大中华区经销商标准型MLCC价格,下调幅度约10%。

据业界人士分析,国巨的主要工厂位于中国大陆和台湾地区,受疫情影响较小。国巨降价可能有以下几个原因:库存水位高,去库存以提升产能利用率;全面涨价背景下,提升市占率。因此,国巨“被曝降价”更像是一场炒作。但与此同时有声音表示,从国巨降价消息中生出对MLCC市场提前降温的担忧。芯片持续短缺,下游应用市场出货受阻,被动元件市场需求或遇冷。

而近日,据相关数据披露,上个季度村田接获订单额为4804亿日元,季减3%,较去年同期仅增加1%,其中,上季电容订单额为1981亿日元,季减11%。村田社长中岛规巨分析,订单减少的原因在于供应链所引发的生产问题,导致智能手机、车用相关订单下滑。随着市场需求恐将转弱,后续可能面临降价压力。

一直以来,日系厂商把控的高端MLCC产品价格相对坚挺。此前受马来西亚等地疫情肆虐影响,村田、诱电等被动元件大厂出现停工、停产的情况,部分产品价格也有上涨的趋势。但标准品情况不容乐观。

目前,标准型MLCC产品在市场上已经到达冰点,部分 0402、0201小尺寸和104K以下的低容值产品,市价竟然比出厂价还要低。而即便价格大幅下滑,订单量也未能恢复。

总结

长期以来,全球被动元件产业呈现 “一超多强”的格局,包括村田、太阳诱电在内等日本厂商市场份额超过50%。今年以来,因汽车生产急速复苏,车厂、汽车零件厂为提高库存积极下单,带动日本电子零件厂订单激增,村田制作所等多家厂商积压的订单余额都创下历史新高纪录,MLCC出货也达到十几个月来的新高。

近年来,三星、国巨、华新科等韩企和台企均有相应的扩产行动,风华、三环、宇阳、微容等国内企业的产能更是成倍增长。现阶段,部分厂商产能已开出,即将大量涌向市场,若市场需求未能顺利恢复,价格战或将一触即发。