近年来，随着电子技术的快速发展和应用场景的日益丰富，可编程逻辑器件 (PLD) 扮演的角色越来越重要，PLD作为一种灵活性很高的器件，内部集成有可编程的逻辑门、时钟资源和互连结构，能够通过编程来实现特定逻辑功能的集成电路。

在PLD器件发展过程中，越来越多的设计工程师对降低工程设计复杂性和成本、减少布板空间、简化供应链并缩短时间等方面的需求不断提升。但从当前行业现状来看，现有的可编程逻辑器件的复杂性、功耗和成本均超出了许多应用的需求，涉及到编程专业知识，或者提供的封装选择有限。

在此背景和趋势下，德州仪器 (TI) 近日推出了全新的可编程逻辑器件和无代码设计工具，以应对逻辑设计挑战和市场需求。

据介绍，德州仪器推出的全新可编程逻辑器件，具备诸多优势：

· 通过将多达40个逻辑元件集成到单个芯片上，工程师可大幅减小电路板尺寸。
· 使用德州仪器的InterConnect Studio工具，工程师可以轻松设计、仿真和配置TI的PLD，且无需进行编程。
· 由于TI PLD具有与众不同的特性，工程师可以在广泛的应用中轻松采用TI PLD

具体来看，TI的PLD整合了多达40个数字和模拟逻辑元件，与分立式解决方案相比，该方案尺寸可缩减高达94%，同时能够为客户提供更简化的物料清单，BOM缩减达80%。这意味着可以大大简化采购和认证的过程。如果电路本身使用了多达十几种逻辑器件，对于采用了TPLD的研发来说，只需要一款单独的IC，对于公司的采购团队而言只需要采购一种类型的逻辑器件，所以这无形中也带来了开发资源、验证资源和采购资源的成本下降。

此外，面对行业中复杂的软件编程要求，TI PLD与专有的InterConnect Studio工具配合使用，支持设计人员轻松执行设计IC、性能仿真、配置逻辑元件、对器件进行编程等操作，数分钟即可完成从概念到原型设计。

据介绍，InterConnect Studio工具利用拖放式GUI和集成仿真功能加快了逻辑器件设计过程。设计人员还可以使用方便的点击编程和直接订购功能。这些功能可简化编程和采购，有助于加快产品上市步伐。

同时，针对汽车和工业应用中的封装选项和规格受限问题，TI PLD采用4种业界通用封装；功耗比目前市场上的同类器件低50%；符合AEC Q-100标准，比现有解决方案的尺寸小92%；支持的工作温度范围为-40°C至125°C。

之所以能够降低50%的功耗是通过不同的工作模式来实现的，TI逻辑产品系统经理Jose Gonzalez向半导体行业观察表示，在非工作状态、睡眠模式下，我们会对主要逻辑器件断开，相对以前的高功耗器件而言，我们通过工作模式的转变来实现低功耗。这也是为什么非常适合电池供电的应用特点所在。

综合来看，拥有60年逻辑产品设计经验的德州仪器，凭借全新的PLD产品系列，在逻辑产品领域的影响力正在不断扩大。

目前可用产品

据TI逻辑产品市场经理Luke Trowbridge介绍，基于PLD新品的性能优势，可广泛适用于汽车、工业和个人电子产品等应用中的电源时序、电池电源过流过压检测，还有CANbus仲裁分立等相关场景。

对于PLD器件未来是否会持续朝着小型化和集成化方向发展，Luke Trowbridge认为，小型化和集成化一定是未来的发展趋势。随着手机、手持设备越来越小，对于器件的选型，对于系统的设计都带来更多的挑战，所以我们推出TPLD就是希望能够用一颗逻辑器件替代以往需要比较复杂的几颗到十几颗器件的设计，来达到更高的集成度。所有的小型化和集成化都是基于现在我们对于产品的本身系统需要去简化、需要去小型化的大背景下，所以说PLD小型化和集成化是一个未来的发展趋势。

TI表示，TPLD除了逻辑门以外，已经集成了比较器、计时器这类模拟的器件，未来我们一定会做的是把TI非常有优势的模拟外设都加到TPLD器件里，实现更高的集成度和更多的功能。

结语

整体来看，德州仪器的新型TPLD器件系列代表了在电子设计领域中的一场革命。它不仅解决了工程师在传统设计流程中面临的一系列挑战，也为推动行业的技术进步提供了有力支持，助力行业伙伴抓住时代新机遇。