一则触动行业神经的消息正迅速引发广泛关注。随着美国总统权力的交接，拜登政府计划推出新一轮针对中国半导体的出口限制措施，这一举动无疑将在全球科技领域引发波澜。

根据路透社在11月22日的报道，美国商会近日向其会员企业发出电子邮件，透露美国商务部将于下周（即感恩节假期前）公布新的出口规定，预计将进一步扩大对中国半导体企业的限制。新规或将把多达200家中国芯片公司列入“黑名单”，禁止大多数美国供应商向这些公司发货。

与此同时，由于担心中国的技术可能被用于增强军事能力，作为更广泛人工智能（AI）计划的一部分，另一套针对高带宽内存（HBM）芯片的出口限制规则预计将在下个月公布。这一新规将涉及的范围更加广泛，不仅包括HBM，还涵盖了AI和半导体等相关产品，显示出美国政府对中国技术发展的警惕和重视。

对于这一消息，一些当地媒体向相关部门求证，但截至发稿时，美国商会尚未对此做出回应，而美国商务部也拒绝了置评请求。根据统计，截至2024年10月31日，美国商务部维护的出口管制限制名单上共有3870个实体，其中中国企业占据1012个，占总数的26.1%。

业内人士指出，随着特朗普明年即将上任，预计会对中国采取更为严厉的出口管制措施，重点领域可能集中在AI和半导体等技术领域。这一系列政策变化将如何影响中美科技关系，以及全球科技市场的发展，值得我们持续关注。