原厂2024业绩盘点及2025展望

根据SIA最新数据，2024年度总销售额达6276亿美元，同比增长19.1%，首次突破6000亿美元，创下历史最高纪录，预计2025年市场增长将超过两位数。

▌ADI

2024年全年营收 94.27亿美元，同比下降23.39%，但其工业部门已经连续三个季度实现了增长；随着走出半导体行业周期的低谷，市场形势已转向积极，ADI正处于持续复苏的有利位置。在工业和汽车领域的持续强劲表现下，预计ADI在2025年第二财季实现环比和同比增长，相信2025财年ADI将逐步回归增长。

▌TI

2024年全年营收 156.4亿美元，同比下降 12%；净利润约 48 亿美元，同比下降 26%。这是 TI 连续第二年出现业绩下滑。这显示出工业、汽车等终端市场的芯片需求依旧疲软，但以上二者仍占据TI 总营收的 70%。目前原厂产能利用率低于满载以减低库存积压，但有损利润。对于2025年整体半导体市场需求，TI预计仍处于温和复苏阶段，难以填满现有产能，价格将呈现小幅下降。

▌NXP

2024年全年营收 126.14亿美元，同比下降 5%，营业利润43.69亿美元，同比下降 6%，表明工业和汽车市场需求的低迷仍在持续。传预计将进行小幅度的裁员，全球减员人数预计不超过5%。

▌BROADCOM

2024财年的营收达到了创纪录的515.74亿美元，同比增长44%；其中 AI 和 VM ware 两大业务板块成为核心增长引擎。2025 财年第一财季收入的预期为146亿美元，同比增长22%。计划在2025财年推出“下一代3nm AI加速器”，并进入量产阶段。且注重加强在亚洲市场的业务布局，特别是在中国市场寻求突破。

▌MICROCHIP

2024财年76.34亿美元营收，而目前公布的截至2025 财年第三财季（截至 2024年12月3日）的数据，同比显示均为下滑趋势；即便当前终端客户和渠道合作伙伴的库存水平已大幅削减，但MICROCHIP认为库存修正周期仍未完成；2025财年的数据依旧会是中规中矩。

▌ST

2024年营收 132.69 亿美元，相比2023年下降 23.24%；毛利率 39.3%，下降 8.6%；无论是收入、毛利还是营业利润率、净利润都相较 2023年大幅下滑。近日传出消息将要裁掉 6%员工，也就是大约 2000-3000人，此外还计划本季度暂时关闭个别晶圆厂。

原厂动向

德州仪器（TI）

亚德诺（ADI）

赛灵思（XILINX）

意法半导体（ST）

恩智浦（NXP）

微芯（MICROCHIP）

英飞凌（INFINEON）

存储器件

市场动向

热点词汇：模拟器件需求复苏、工业、汽车库存继续减少中

▌模拟器件

复苏态势良好，25年上半年业绩有增长趋势

ADI现货市场流通加快，部分产品价格略有上涨，交期总体稳定。

TI需求量有所增加，但实际订单量仍较少，客户PPV需求较多。

▌逻辑器件

ALTERA 受涨价文件影响，相关系列产品如Cyclone系列、MAX系列现货需求跟价格同步上升，客户对价格敏感度高。

XILINX12月涨价20%幅度的通用类7系列现货价格后有个别降价现象，主要还是由于现货商自发的行为，合适成本可以购入。涨价函中无变动的Spartan6系列目前需求不错，客户对价格要求高。

▌MCU器件

在2025年复苏存不确定性，中低端消费类库存水位高、产品同质化严重，价格战激烈，利润空间被不断压缩；但高端市场有望在物联网等领域推动下增长。

ST 工业、汽车市场需求的减弱使得对应产品库存水位也相当高，仍处于去库存化阶段；25年营业重点在于技术领先战略，如应用于边缘AI计算的MCU + NPU 架构产品STM32N6，功耗更低，成本更优。

MICROCHIP 整体需求低迷、清库存为主，价格比拼激烈；通用类MCU则PPV需求较多，目前原厂交期普遍在16周以内，相对健康。

INFINEON、NXP为代表的通用类汽车MCU价格稳中有降，平均交货期为16-52周。

▌分立器件

交付周期保持稳定，价格有下降趋势，平均交货时间在10-16周。

ONSEMI产品如整流器、高压MOSFET、功率器件等价格2025年均有下降趋势。原厂25年旨在“简化运营”，重点将放在火热的AI项目上。

VISHAY对整流器价格处于适合购入的阶段，价格波动较小且稳定。

INFINEON MOSFET的交期有延长趋势。

▌被动器件

各大厂商的价格基本保持稳定，平均交付周期大约为20-32周。

钽电容交期拉长，Kemet/Yageo、AVX交货期大部分在20-50周左右。

MLCC类复苏态势明显，SAMSUNG、TDK、Kemet/Yageo和AVX的MLCC交货期还有拉长趋势，特别是high CV MLCC交付周期可能达到50周。

连接器此前低迷的需求助力了价格和交付周期的稳定。地缘政治紧张局势影响导致了部分品牌由于原材料的短缺而价格上涨。目前平均交期约为12-20周。

▌存储产品

AI将继续推动DRAM市场领域的需求，特别是用于HBM和其他AI对齐组件。全球AI服务器市场预计2025年将增长28%，在DeepSeek效应推动下，AI推理服务器的占比将上升至接近50%；专家认为AI数据中心及消费性需求均已呈现复苏状态，在今年中下旬DRAM与NAND FLASH可能受以上两大因素影响推动报价反转上涨，当前存储产品平均交周为12-40周左右浮动。

DRAM HBM业绩占比越来越高，需求强劲DDR4、DDR5成新蓝海。

普通容量DDR3、DDR4需求疲软、价格持续下跌，交期延长。

Micron、SK hynix、Samsung传言计划停产DDR4，转为发展利润更高的DDR5大容量DDR5供需失衡，现货价格上涨。

NAND FLASH 原厂计划减产调整库存秩序，合同价有望在中下旬开始回升。

总结

因为2024年终端市场需求持续疲软导致现货市场价格逐步走低，与其盲目下排货订单，还不如把重点放在处理积压的库存；这也进一步抑制了新需求、强化了疲软的市场环境。在2025年，预计AI跟HPC依然会是市场增长的核心动力，伴随着工业跟汽车库存的良性周转之后，虽依旧还会存在各种消极因素阻挠市场复苏还包括美国对芯片技术的限制，但今年年初的DeepSeek的崛起已然表明需求增长还是得看中国市场；Deepseek已经进一步拉动国内AI服务器相关供应链发展，2025年中国AI服务器市场或将迎来井喷式增长。

就当前的芯片生态圈如以三星为首的片大厂角度来看，AI服务器和自动化机器人的增长突破，靠汽车继续稳固业绩是目前重点；所以综上所有的基本都是看好这些应用领域。如AI服务器就需要搭载GPU、FPGA、ASIC等，随着AIoT的逐步发展，原厂需要考虑

以上是来自联创杰每月现货市场行情分析报告，希望这份芯片现货市场的实战总结及分析能给您带来些许帮助和价值。

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