“聚焦电子信息产业，致力为客户创造可持续性价值”是联创杰的使命，我们所处的电子市场时刻在发生变化，这些变化重塑着市场环境，也对检测实验室不断提出新的挑战与要求。联创杰检测中心时刻关注这些动态，帮助客户选择安全可靠的芯片解决方案，以应对市场变化。

发刊一周年，初心不忘，相伴而行。联创杰检测中心质量分析报告，通过拦截异常类型，风险型号，案例分析，检测方法等多个方面进行总结，为客户持续提供参考和帮助。

杜绝一切假冒伪劣，100%品质保证。联创杰为客户提供免费的芯片检测服务，若您有检测需求，请联系您的客户经理。

1. 异常拦截类型占比

基于2024年全年联创杰检测中心物料检测内部数据，对电子元器件来料异常情况深入分析，推出异常拦截报告，旨在为客户提供更多的风险信息参考，帮助客户降低采购成本及风险。2024年联创杰检测中心拦截异常共765项，100%拦截翻新假货异常，杜绝一切假冒伪劣，保证电子元器件的合格品质。

根据拦截数据显示，2024年联创杰检测中心拦截异常共765项，较去年同比下降25.8%。由于芯片产能逐渐恢复，供应稳定，市场内卷进一步升级，假芯片市场盈利空间越来越小。而且随着企业和检测机构的检测设备与技术也在升级，使得假芯片更难流入正规市场。异常物料拦截高峰期在3月，4月，8月，其中占比管脚氧化/异常占比较高，管脚是产品重要连接部位，一旦出现异常，很可能直接导致产品无法正常工作或性能不稳定，对产品质量的功能性影响可能较大，是最常见，也是需要最警惕的异常情况。避免芯片氧化，可以从芯片的、存储、运输和使用等各个环节采取相应措施。

2. 年度典型案例

2.1 u-blox模块

u-blox作为全球知名的定位与通信模块供应商，其产品广泛应用于车载导航、物联网、工业设备等领域，市场需求庞大。高需求量促使一些不法商家通过造假或翻新牟利。

2.2 AMS1117系列

AMS是Advanced Monolithic Systems的简称，奥地利微电子。AMS1117作为一款高性能低压差线性稳压器，因其稳定性高、应用广泛而备受市场青睐。因为造假成本低且技术门槛不高导致仿冒有利可图。市场上很容易买到AMS的假货，其封装材料和封装技术较差，且价格会便宜些。

真假货差异

（1）参数缩水。假货的关键参数（如耐压仅6V、电流500mA）远低于正品，但外观相似，普通用户难以通过常规测试发现差异。而真正的 AMS1117 耐压到17V，电流最大达到1.2A，其它参数更是假货无法达致。

（2）外观仿冒容易，鉴别难度大。从mark标识上很难区分是否是假货。

3. 年度客户常见问题解答

保持初心，心系客户。联创杰检测中心针对电子元器件来料异常情况的深入分析的同时，也有常见问题解答环节，与大家共同探讨检验环节常见的异常现象，为客户提供更多的风险信息参考，帮助客户降低采购成本及风险。

3.1 来料丝印不正确，标签MSL等级不对。

原因：对于一些新批次的芯片可能是因工艺变更的原因导致基础信息不符，但未及时更新官网数据。

联创杰工程师：一个型号的丝印和MSL等级可在官网和Datasheet中查询，出现丝印,标签MSL等级等基础信息不对的情况 ，可以先核对所参考的Datasheet是否为最新版本，是否有PCN变更记录。

例1：TXS0102DCTR，来料丝印为:35UT，与Datasheet不符。经查询，在2024.11.19，该型号的Datasheet出现信息更新等情况，新增了型号丝印信息。

旧版说明书

新版说明书

例2：ATMEGA128A-AU, DGK 网站上查询该型号MSL等级为3级，实际标签MSL等级1级，经查询，在2019.08.02日，原厂有发过PCN 变更通知，将在 MMT 组装厂，为部分采用 100L 和 64L TQFP（14×14×1 毫米）封装的 Atmel 产品实施新的包装材料（不可烘烤托盘）。采用新的不可烘烤的托盘后，MSL等级变更成1级。

3.2 物料尺寸超出规格书尺寸公差范围。

原因：由于芯片切割或封装成型时工艺偏差的原因，芯片封装会有边缘毛刺、切割残留的情况。

联创杰工程师：可以进行多点测量，避免因为封装边缘毛刺、切割残留造成的尺寸测量误差。

3.3 来料的外形和历史样品不一样，是封装不对吗？

原因：随着原厂的技术升级以及新的封装厂的建立，芯片的制造工艺也可能随之变化。

联创杰工程师：当收到的芯片与以前用的不一样时，可以查询该型号是否有工艺变更，此类变更不会导致PIN脚数量和功能变化，也不影响焊接到PCB板上。

例：型号AD9268BCPZ-125

3.4 同一卷料有不同的批次/LOT，是不是重新编带？

原因：对于原厂生产的尾料，原厂在不同批次中混合，但仍符合规格。不同时间不同产线生产出来的物料可能会lot不同，但批次可能处于同一周期内。

联创杰工程师：核对原标看是否符合情况，多批次信息通常会在原标上体现。还可以通过对比编带规格和编带痕迹是否一致来判断是否重新编带。

3.5 客户做可焊性测试不通过。

3.5.1 引脚氧化 / 腐蚀（最常见）

原因：由于存放环境潮湿、存放时间过长，导致引脚镀层氧化或硫化。或芯片封装不良，导致镀层保护性不足，易受空气影响。

联创杰工程师：存储时注意防潮，使用 干燥剂、真空包装、氮气柜，减少氧化风险。对存放时间较长的芯片（超过6个月），建议低温烘烤（125°C, 24h）后再焊接。

3.5.2 焊接工艺 & 参数问题（Reflow 曲线不匹配）

原因：焊接时锡膏无法均匀熔化，出现部分焊接不良，焊接后焊球/焊点塌陷或焊锡未完全熔融，一般是回流焊温度曲线不匹配，导致焊锡未充分润湿或预热温度过高或过低，影响焊接质量。

联创杰工程师：调整 Reflow 回流焊温度曲线，确保符合芯片和 PCB 设计要求，对 BGA、QFN 等封装，建议使用 X-Ray 进行焊接质量检查，使用合适的焊锡合金（Sn-Ag-Cu 等），确保良好润湿性。

3.5.3 芯片封装问题

原因：由于芯片的封装问题，导致焊接问题。如LGA封装器件，由于焊接高度低,回流焊时焊膏中的助焊剂难以及时挥发逸出造成的，容易出现空洞率大为主的焊接缺陷，有时还会造成锡珠的产生。

联创杰工程师：需要采用较大的焊膏量消除空洞和锡珠缺陷。

3.6 X-RAY 显示芯片内部有引脚未连接（Open）。

原因：有些芯片 设计上存在未连接的引脚（N.C.），但不影响芯片功能。，这些引脚可能是 未来扩展功能，或者只是为了机械固定。

联创杰工程师: 通过 Datasheet 确认 未连接引脚是 N.C. 设计，则无需担心，不影响芯片的正常工作。

例：型号ADG1606BRUZ,2.3.13为NC脚，无引线连接。

3.7 来料内部晶圆与历史样品不一致。

原因：原厂可能更换了晶圆厂或调整了制造工艺，导致内部 Die 结构不同,有些型号可能有不同版本（Rev. A、Rev. B），内部 Die 可能有所调整。

联创杰工程师: 查看 Datasheet ，原标信息，芯片原厂的 PCN（Product Change Notification），确认是否有新版本差异。

例：型号：OPA2277UA,X-RAY对比不一致，存在Rev. A和Rev. B两个版本。

3.8 开盖后晶圆上的logo不是原厂logo。

原因：半导体原厂总是在不断的并购，通过收购扩充旗下阵营，以加强业务护城河。并购之后，很多厂商会改变其被收购品牌型号的标签格式以及丝印logo，但是晶圆版图是不会变化的。另一方面，两个原厂之间的合作关系，采用代工或技术支持等。

联创杰工程师：查询晶圆上的logo产商和原厂是否有收购或代工等关系。

例1：型号XCF02SVOG20C是XILINX的闪存配置prom设备，采用了意法半导体位于意大利卡塔尼亚的M5晶圆制造厂。

例2：型号DS3231SN#TR 是ADI的一款低成本,非常精确的2C实时时钟(RTC)。芯片开盖后的logo为MAXIM和DALLAS SEMICONDUCTOR。经查询，在2001年，Dallas已经被MAXIM收购，之后在2020年，Maxim被ADI收购。

以上是过去一年中我们在处理客户问题时的一些总结。联创杰检测中心采用三级检验制，从物料的包装、本体外观、到内部的晶圆及绑定结构，全流程标准化&可追溯，依托于10W+黄金样品数据库以及专业人员的鉴定水平。如果您在非原厂或代理的其他渠道购买时出现以上问题，还需要警惕是否为假冒或翻新芯片，尽量避免使用，以防产品出现质量和可靠性问题，希望能对您有所帮助。

“尤尼”小课堂

如何验证芯片是否假冒？

以下方法可以帮助确认芯片真伪：

（1）Decap（去封装）金相显微镜检查

• 观察晶圆 Logo、Die Marking、生产编号是否与原厂一致。

• 原厂芯片的 Die 设计通常有特定结构和标识，假冒芯片可能完全不同。

（2）X-Ray 检测

• 检查芯片内部焊线（Wire Bonding）是否正常，假冒芯片可能焊线连接不良。

• 对比原厂芯片的 X-Ray 结构，如果有明显差异，则可能是非原厂产品。

（3）FT / 功能测试（Functional Test）

• 实际运行芯片，测试是否符合规格参数，假冒芯片可能部分功能缺失或电气参数异常。

（4）供应链溯源

• 检查采购渠道，要求供应商提供有效的溯源文件。

• 联系原厂或代理商提供正品样品进行比对。