4月9日,第十三届中国电子信息博览会(CITE 2025)即将在深圳会展中心拉开帷幕。这场被誉为“亚洲电子信息产业风向标”的盛会,不仅汇聚了全球1500+顶尖企业、5000+创新产品,更因创新奖评审会的激烈角逐引发行业关注。
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3月30日,慧聪电子网总经理余素玉受邀以评审委员身份出席评审现场,并深度采访了香港中文大学(深圳)理工学院助理教授陈廷欢,通过媒体视角解码评选背后的产业逻辑。作为拥有27年电子行业经验的媒体服务平台,慧聪电子网以媒体公信力为评审会注入权威背书,加速创新成果的转化进程。
香港中文大学(深圳)理工学院助理教授陈廷欢
SPRING HAS ARRIVED创新奖评审:一场“硬科技”与“真需求”的较量
本届创新奖设六大类奖项,覆盖新型显示、集成电路、智能终端、数据基础、信息服务安全等六大核心领域,评审标准聚焦五大维度:技术领先性(30%)、市场竞争力(30%)、设计新颖性(15%)、功能适用性(15%)及环保先进性(10%)。值得注意的是,评审委员会特别强调“解决卡脖子技术”与“民生价值”的双重导向。例如,在集成电路类目中,飞腾腾锐D3000处理器因其自主可控的架构设计,成为国产芯片突围的标杆案例;而TCL冰麒麟冰箱凭借“锁鲜真双系统”技术,则直击消费者对食品保鲜的核心需求。
在技术维度维度方面,奖项重点考察“卡脖子技术突破”与“研发投入占比”。例如飞腾腾锐D3000芯片凭借自主指令集架构和超低功耗设计,成为国产算力替代的关键,标杆;而“超高容量多层片式陶瓷电容器”则填补了国内高端被动元器件的空白。
在市场维度方面,陈廷欢教授在采访中直言:“技术领先不等于市场买单,产品必须回答‘用户是否需要’。”以“AI数字人政务一体机”为例,其通过多模态交互实现政务服务效率提升300%,已在深圳、广州等20个城市落地,印证了技术落地的刚需逻辑。从参评的企业项目可见,中国电子产业正从“单一器件创新”转向“系统级解决方案”。例如,“磁光电混合存储管理系统DMX-H1000S”融合冷热数据分层技术,能耗降低40%,呼应了“双碳”战略下的绿色化趋势。
专家评审会委员会合影
SPRING HAS ARRIVED陈廷欢:大模型与具身智能将重构产业格局
作为集成电路领域评审代表之一,陈廷欢教授的观点犀利且具前瞻性。他在采访中指出:“大模型和具身智能是2025年产业的核心赛道,谁能在这两个领域实现关键技术突破,谁就能占据未来十年的制高点。”
01大模型:从“通用狂欢”到“行业深潜”
“Open AI的通用大模型已触达天花板,下一阶段属于垂直场景的‘专用模型’。”陈廷欢以参评项目“多模态智能鉴伪大模型”为例,指出其在金融风控领域可降低人工审核成本,而“e+中医机器人”则通过中医知识图谱实现个性化健康管理,印证了大模型从“技术炫技”到“解决痛点”的转型。
02具身智能:让机器“看懂”物理世界“
具身智能的核心是感知-决策-执行闭环。”陈廷欢特别关注“基于力觉反馈的人机交互系统”,认为其解决了工业机器人柔性化操作的难题。他预测,2025年具身智能将率先在医疗等场景爆发,而“AI智能环视主动预警系统”已实现矿山、港口等高风险环境的无人化运维。面对评审中跨领域项目的复杂性,陈廷欢提到,评审委员会通过“技术实用性”与“市场需求”两大标尺,辅以交叉学科专家协同打分,确保评价体系的科学性。
评审现场
CITE2025:一场科技盛宴背后的三大行业信号
透过评审会与专家观点,本届博览会释放出三大关键信号:
01国产替代进入“深水区”
从“申威威鑫H8000”服务器芯片到“麒麟智算操作系统V10”,核心器件与基础软件的自主化率显著提升。值得关注的是,国产EDA工具链企业现身参评名单,标志着半导体产业链短板加速补齐。
02技术突围与生态共建并行
参评企业中,TCL华星光电以“显示技术+智能家居”双线布局,推出全球首款6.36英寸最低驱动功耗屏幕;而联发科技则携天玑9400芯片亮相,瞄准AIoT设备的算力需求。
陈廷欢评价:“头部企业的技术投入正在带动产业链上下游协同创新,这种生态效应比单一产品突破更具长期价值。”
03智能、绿色转型双驱动
参与评审的产品类别中,70%涉及国产替代技术(如飞腾腾锐D3000芯片),30%符合绿色低碳标准(如LCP-9000液冷系统)。这与工信部《人形机器人创新发展指导意见》及“双碳”目标高度呼应,凸显政策导向对技术创新的牵引作用。
SPRING HAS ARRIVED结语:创新奖背后的“中国科技故事”一场评审会,折射出中国电子信息产业的进化逻辑——从“跟跑”到“并跑”,再到关键领域的“领跑”。
正如陈廷欢所言:“当大模型遇上具身智能,我们看到的不仅是技术突破,更是一个个真实改变生活的可能性。”
4月9日,这场科技盛宴将在深圳会展中心正式启幕。届时,创新奖获奖企业版将站上领奖台,而他们手中的奖杯,或许正承载着电子产业的下一个十年。
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