起草背景

依据《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》（穗埔工信规字〔2023〕6号），为便于政策实施，明确相关条款具体内容及操作规范，结合本区实际，区工业和信息化局会同相关单位起草了《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法实施细则》。

主要内容

本细则共三十三条内容，主要分为总则、推进产业链强化优化、突破产业关键核心技术、支持国产化自主创新和附则五章，主要内容如下：

一是推进产业链强化优化，对当年主营业务收入首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。

对当年主营业务收入首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP研发设计企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。

对主营业务收入连续两年均1亿元以上，且第二年主营业务收入同比增长30%及以上但尚未达到下一档扶持条件的集成电路设计企业、ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP研发设计企业，经认定，给予20万元的扶持，享受本款扶持后企业达到下一档扶持条件的，按差额补足方式给予下一档扶持。

对当年产值首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料、零部件类企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。

对当年产值首次达到5亿元、10亿元、20亿元的集成电路生产企业，经认定，分别给予100万元、200万元、400万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持400万元。

对当年产值首次达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路先进封装测试企业，经认定，分别给予50万元、100万元、200万元、300万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持300万元。

在细则中明确了相关条款的扶持条件和标准，对于设计企业等，明确了主营业务收入定义，并要求企业需拥有与主营业务产品相关的自主知识产权和开展设计业务的软硬件实施条件。对于制造类企业，要求其具有保证产品生产的手段和能力。

二是突破产业关键核心技术，对企业研发多项目晶圆（MPW）直接费用、购买光罩（MASK）直接费用和工程片、试流片加工费用的40%给予补贴（相关费用按照不含税计算），每家企业每年累计最高补贴500万元。

对企业专业从事ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP开发设计的，对加计扣除后的研发费用按30%的比例给予扶持，每家企业每年累计最高补贴500万元。

在细则中明确了企业研发费用的扶持条件和标准。

三是支持国产化自主创新，对区内集成电路企业自行采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的光刻、沉积、刻蚀、量测四类设备，且新购置单台（套）设备价值超过500万元的，经认定，每单给予25万元补贴，每家企业每年最高补贴50万元。

对区内集成电路企业自行采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的EDA工具及IP授权，且年采购金额累计50万元以上的，经认定，按其当年实际采购金额的10%给予补贴，每家企业每年最高补贴50万元。

在细则中对企业采购国产设备或工具费用的扶持条件和标准进行了明确。

实施日期

本细则从颁布之日起实施，有效期至2026年10月26日。