8月9日，广东省人民政府发布《广东省人民政府关于印发广东省制造业高质量发展“十四五”规划的通知》（粤府〔2021〕53号，以下简称《规划》）。《规划》指出，到2025 年, 半导体及集成电路产业营业收入突破4000 亿元, 打造我国集成电路产业发展第三极,建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。

对于新一代电子信息重点细分领域发展空间布局，《规划》围绕半导体元器件做出部署，提出以广州、深圳、珠海为核心, 打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链。支持广州开展“芯火”双创基地建设, 建设制造业创新中心。支持深圳、汕头、梅州、肇庆、潮州建设新型电子元器件产业集聚区, 推进粤港澳大湾区集成电路公共技术研究中心建设。推动粤东粤西粤北地区主动承接珠三角地区产业转移, 发展半导体元器件配套产业。

在前瞻布局战略性新兴产业方面，《规划》提到，推进集成电路EDA 底层工具软件国产化, 支持开展EDA云上架构、应用AI 技术、TCAD、封装EDA 工具等研发。扩大集成电路设计优势, 突破边缘计算芯片、储存芯片、处理器等高端通用芯片设计, 支持射频、传感器、基带、交换、光通信、显示驱动、RISC-V ( 基于精简指令集原则的开源指令集架构) 等专用芯片开发设计, 前瞻布局化合物半导体、毫米波芯片、太赫兹芯片等专用芯片设计。布局建设较大规模特色工艺制程和先进工艺制程生产线, 重点推进模拟及数模混合芯片生产制造, 加快FDSOI ( 全耗尽型绝缘层上硅) 核心技术攻关, 支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造。支持先进封装测试技术研发及产业化, 重点突破氟聚酰亚胺、光刻胶等关键原材料以及高性能电子电路基材、高端电子元器件, 发展光刻机、缺陷检测设备、激光加工设备等整机设备以及精密陶瓷零部件、射频电源等设备关键零部件研制。

面向半导体及集成电路重点细分领域发展空间布局，《规划》从芯片设计及底层工具软件、芯片制造、芯片封装测试、化合物半导体、材料与关键元器件等维度做出部署。

对于前沿新材料，《规划》面向新型半导体材料，提出以广州、深圳、佛山、东莞、中山、珠海、江门为依托, 利用东莞天域、深圳基本半导体、珠海英诺赛科、佛山国星、江门华兴光电等半导体企业以及高校和科研院所的基础优势,重点开展碳化硅、氮化镓、磷化铟等为代表的第三代半导体材料的研发与生产。