据悉，向晶圆代工厂分销晶圆、光刻胶和CMP浆料产品的Topco Science透露，半导体晶圆的价格(特别是12英寸)将在2023年平均上涨20%。

Topco Science公司发言人 Della黄表示，随着先进半导体工艺向 5nm 和 3nm 节点的迁移，对关键半导体材料的需求正在持续增长，目前已经有一些客户签署了硅晶圆的长期采购协议(LTA)，其中最长的合同将持续到 2028 年。

根据Topco 公布的 2022 年前八个月的营业收入为 350.6 亿新台币(合 11.57 亿美元)，同比增长 30%，Della黄表示：Topco 可能会在未来几年继续保持两位数的收入增长，他们也将于本月在中国台湾的嘉义市开始建设其第三座石英工厂，该工厂是 Topco 与日本信越化学公司的合资工厂，计划于 2024 年量产。

Della黄指出，用于12英寸扩散炉应用的石英舟和套管等晶圆载体工具的供应也一直都很紧张，目前此类产品的交货周期为12个月。同时，Topco Science也正在推动第三代半导体产品的销售，例如GaN-on-QST晶圆，以生产高频和高压半导体器件，他们表示已看准这些产品的销售潜力。

硅晶圆作为半导体产品最重要的原材料，其市场规模的波动方向也基本与全球半导体销售额一致，且波动幅度更大，具有明显的周期性。

根据SEMI数据显示，全球半导体晶圆销售额由2005年的79亿美元增长到2021年的126亿美元，其中出货面积由66.45亿平方英寸增加到141.65亿平方英寸，单位面积价格先降后升，由2005年的1.19美元/英寸降至2016年的0.67美元/英寸，之后回升至2021年的0.89美元/英寸。

而本轮涨价就是因为需求暴增加上产能滞后所带来的周期性影响。

需求暴增

根据IC Insights的数据，2021年电子系统中的半导体含量提高到了33.2%，创历史新高。众所周知，大尺寸硅片有助于提升芯片的良率及生产效率，可切割出更多完整、性能良好的芯片，经济效益更佳，其中12英寸为此次涨价的主力。

12英寸晶圆的需求主要来自于存储芯片、逻辑芯片以及CIS三大领域，其中存储DRAM、3D NAND、2D NAND合计占比达55%，是12英寸最大的应用领域;从下游终端来看，主要以手机、计算机、服务器、通信、工业、汽车等较为高端的领域为主。

由于12英寸晶圆具有生产效率更高、成本更低、应用领域更加高端等优良特点，在下游众多需求的驱动下，目前已经供不应求。根据SUMCO的数据，2021年12英寸晶圆需求约为750万片/月，预计未来5年将维持8.4%的年复合增长率增长，到2026年全球12英寸晶圆需求有望达1000万片/月。对此，各大晶圆厂除了涨价之外，扩产的动作也自2021年以来始终不曾断过。但即便如此，由于晶圆厂扩产滞后于半导体制造厂，在供给方面，晶圆厂的新增产能未来5年只能维持5.3%的年复合增长率增长，因此全球12英寸晶圆供需缺口将持续存在。

产能滞后

根据IC Insights的数据显示，目前各大晶圆厂的平均产能利用率在95%的高位附近，头部厂商更是接近100%超负荷运转，然而晶圆厂商扩产节奏还是滞后于半导体制造厂商。

半导体制造厂商大都在2021 年开启大幅扩产，当年设备开支同比增加 39%;而晶圆厂商扩产相对滞后，2021 年上半年晶圆厂商资本开支甚至同比下降 23%，主要扩产规划预计于 2022 年开始实施，要知道，晶圆新建产能需要 2 年左右时间才能达产。

全球前五大晶圆生产厂商中，SUMCO、德国世创都是在 2021 年下半年才宣布有较大规模的扩产计划，并且在 2023 年下半年开始才有望逐步达产。而环球晶圆宣布扩产时间更晚，它是在收购世创失败后，于今年 2 月宣布在2022年-2024年间投资 220 亿元用于扩产计划。

由于终端需求强劲、产能供不应求，去年至今全球已有多家头部晶圆厂接连发布涨价通知。

全球范围涨价动态

近期环球晶圆表示，目前晶圆产能吃紧依旧，已调涨12英寸晶圆现货价，其余产品现货价也将逐步调涨;

信越化学方面，在2021年3月宣布由于原材料成本的上升和中国市场需求的强劲增长导致供应短缺，从2021年4月起对其所有硅产品的销售价格提高10%-20%;

除了环球晶圆和信越化学外，今年2月，日本半导体晶圆巨头盛高在最新业绩说明会上也表示，预计12英寸晶圆的逻辑芯片、存储器需求将进一步扩大，公司计划在2022年-2024年间将代工厂的长期合约价格再度提高约30%。

可以看到，2023年晶圆涨价已是必然趋势。