在芯片紧缺的背景下,全球大部分半导体厂商纷纷开启了产能扩充计划。最新消息是,德国芯片巨头英飞凌的新工厂已经提前运营投产。

9月17日,英飞凌宣布,其位于奥地利菲拉赫的全新全自动300毫米薄晶圆芯片工厂将正式投入生产。

△Source:英飞凌官微

据悉,该项目总投资超过16亿欧元,用于功率半导体的全自动生产和研发大楼综合体建设,有效的扩充了全球需求量很大的高能效芯片的产能,是欧洲微电子领域最大的此类项目之一。

菲拉赫新工厂自2018年11月开始筹备和建设,并于8月初投产,较原计划提前了3个月,新工厂将为英飞凌带来每年约20亿欧元的额外销售潜力。

目前第一批晶圆产品正在发货,在扩张的第一阶段,这些芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心以及太阳能和风能等可再生能源发电的需求,在接下来的四到五年内,产量将逐渐增加。

英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示,新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑,由于全球对功率半导体器件的需求不断增长,当前正是新增产能的最好时机。随着数字化和电气化进程的加快,我们预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长。

据官方介绍,英飞凌现在拥有两座用于生产功率半导体器件的大型300毫米薄晶圆芯片工厂,一座位于德累斯顿,另一座位于菲拉赫。芯工厂项目是目前欧洲大陆半导体行业重量级的投资,该工厂建成后,将与英飞凌的德累斯顿工厂合体,形成一座高效率300毫米功率半导体一体化虚拟工厂。

英飞凌科技股份公司管理委员会成员兼首席运营官Jochen Hanebeck介绍,这两家工厂实质上“合体”成为同一个巨型虚拟工厂,成为英飞凌在300毫米制造领域树立的新标杆,能够进一步提高资源和能源使用效率、优化环境足迹。