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三星计划从2023年中开始在越南生产芯片

8月8日消息,据国外媒体报道,三星电子计划从2023年年中开始在越南生产芯片,并扩大其在越南的零部件生产。

三星芯片 2022-08-15 15:52

晶片缺货潮有望2023缓解 台积电/联电扩产计划是关键

2020~2021年的晶片缺货潮主要来自于蓬勃发展的需求跟受限的产能,TrendForce半导体研究处分析师乔安指出,晶片需求爆炸性成长的原因包含自2019下半年5G手机的发展,以及2020年供应链受到COVID-19疫情与地缘政治的冲击。

晶圆制造台积电 2021-11-26 18:50

SEMI公布最新报告,全球硅晶圆出货量再创新高

近日,SEMI硅制造商集团(SMG)发布了2021年第三季度全球硅晶圆出货预测报告。报告显示,2021年第三季度,全球硅晶圆出货量较上一季度增长3.3%,达到36.49亿平方英寸,创下了新的行业纪录。2021年第三季度,全球硅晶圆出货量

半导体制造晶圆 2021-11-12 22:55

SK海力士将以4.92亿美元收购Key Foundry

10月29日,据路透社报道, 全球第二大内存芯片制造商SK海力士周五表示,将以5760亿韩元(约合4.92亿美元)收购总部位于韩国的芯片代工制造商 Key Foundry。

晶圆制造收购 2021-11-02 17:28

2026年三星晶圆代工产能计划扩充三倍

10月28日消息,据日经亚洲评论报导,三星高层Han Seung-hoon今天在财报电话会议上表示,2026年三星晶圆代工产能计划扩充三倍,不但会扩增位于平泽市的生产线,还会前往美国打造一座全新晶圆厂,尽量满足客户需求。三星重申

半导体代工三星 2021-10-29 11:38

三星电子170亿美元芯片厂选址接近敲定 或将落脚德州

9月30日消息,据知情人士透露,三星电子在美国德克萨斯州威廉姆森县(Williamson County)投资170亿美元建设第二家半导体工厂的计划即将完成。三星对此前对媒体表示,该公司正在多个地点继续尽职调查,但尚未做出决定。三星

三星半导体晶圆 2021-09-30 17:34

16亿欧元,英飞凌12英寸晶圆功率半导体新厂正式投产

在芯片紧缺的背景下,全球大部分半导体厂商纷纷开启了产能扩充计划。最新消息是,德国芯片巨头英飞凌的新工厂已经提前运营投产。9月17日,英飞凌宣布,其位于奥地利菲拉赫的全新全自动300毫米薄晶圆芯片工厂将正式投入生

半导体汽车电子英飞凌 2021-09-18 14:05

越南也封城,半导体供应雪上加霜

据报道,为遏止新冠疫情,越南第一大城胡志明市今(23)日起提高防疫措施的强度,禁止民众出门,并派出军队执行封锁、派送食物给居民,直到9月15日,引发英特尔与其他在越南拥有生产基地的外商,向当局提出关切,忧心严格的封城

半导体疫情缺芯 2021-08-24 10:35

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东方

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