联发科
汽车芯片供应紧张的趋势将再次加剧,联发科大量布局欲抢占商机
车规级芯片,汽车元件。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准。2021年3月1日,全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹瞄准智能网联自主创新,提出《关于提高车规级芯片国产化率,增强国内汽车供应链自主可控能力的[详细]
2022-03-31 09:41 分类:汽车电子-
MTK新款5G晶片将搭载M80 Modem并支援R16
联发科技(MTK)2019年发表首款5G晶片天玑1000,其后多款5G产品都是基于该架构,预计最快于2021年第四季将推出重大的产品更新,新款产品会搭载年初发表的M80数据机,支援毫米波与Sub-6 GHz频段,SA与NSA组网,并导入3GPP R16[详细]
2021-11-02 17:17 分类:控制器/MCU -
联发科发布Dimensity 900、5G芯片以降低成本为目标
联发科今天宣布了Dimensity900芯片,该芯片针对具有5G的中间电话。该模型有望成为寻求成本效益的制造商的新选择,并将很快开始投放市场。[详细]
2021-05-14 16:26 分类:行业芯闻 -
联发科启动历来最大规模征才,今年研发费用将逾千亿新台币
据悉,受益于5G市场爆发,联发科这一年来的业绩暴涨。公司业务扩张的同时也开始招人,今年就启动史上最i大规模招聘,高薪招聘人才。[详细]
2021-05-14 16:10 分类:企业动态 -
高通888真正对手来了!联发科放大招
[导读]今天,联发科发布了天玑系列新品天玑900,这颗芯片基于台积电6nm工艺制程打造,采用CortexA78架构,由2×CortexA782.4GHz+6×CortexA552.0GHz组成,GPU为Mali-G68,支持UFS3.1闪存、LPDDR5内存。[详细]
2021-05-14 15:51 分类:行业芯闻 -
联发科天玑新品曝光:跑分超高通骁龙768G
5月12日消息,@数码闲聊站爆料,联发科即将推出一款全新5G SoC,可能会命名为天玑900(联发科MT6877),工程机跑分在48万分左右,超过了高通骁龙768G芯片。[详细]
2021-05-12 16:05 分类:企业动态 -
联发科今年的5G智能手机芯片出货表现,备受市场期待
4月27日消息,联发科2021年的5G智能手机芯片出货表现备受市场期待,且年底将推出的新世代5G手机芯片天玑2000更可望双版本齐发,抢攻OPPO、Vivo等品牌大厂订单。供应链传出,天玑2000将会同时推出两款,一款支持毫米波[详细]
2021-04-27 16:03 分类:行业芯闻 -
消息称联发科或将率先发布4nm芯片
4月20日消息,据外媒GSMArena报道,根据两个不同的消息来源,联发科将成为第一家发布4nm芯片的芯片厂商,该产品预计于今年年底(第四季度)或明年年初开始生产。有消息认为,联发科的硬件将挑战当今的骁龙800系列,还可[详细]
2021-04-21 11:08 分类:市场透视 4个月并购3次,一年股价翻3倍,联发科要封神?
最近一年来,联发科可谓春风得意。股价从去年3月,疫情的最低点的273新台币,涨到了前段时间的高点1010新台币,一年时间不到,翻了将近三倍。并且在短短4个月内发动3次并购。[详细]
2021-03-12 10:58 分类:科技新品联发科携手台积电的6纳米芯片研发5G手机
联发科技表示,将使用台积电的6纳米芯片制造技术生产针对高端5G智能手机的最新芯片,联发科技之前的芯片采用的是7纳米工艺,而采用更新的制造技术以及芯片设计上的进步,将使其计算任务速度提高22%,功耗降低25%。[详细]
2021-01-21 14:05 分类:行业芯闻