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2022中国(深圳)集成电路峰会延期至10月举办

据组委会消息,为响应深圳市疫情防控要求,确保参会嘉宾与听众健康,保障峰会效果,原定于9月13—9月14日在深圳坪山格兰云天国际酒店举办的2022中国(深圳)集成电路峰会(ICS2022)延期至10月25日-10月26日举办,议程保

集成电路峰会通知 2022-09-07 11:11

设计挑战究竟出在传感器还是检测状况?

检测现实世界参数时经常面临两难处境,有时候挑战来自于传感器,而非应用场景;有时候问题并不在于传感器及其接口,而是现场经历的不同检测状况…

传感器 2022-09-02 19:56

共探绿色发展之路,施耐德电气亮相2022年美孚创赢峰会

随着能源消费总量和强度“双控”转向碳排放总量和强度“双控”,碳排放的精准控制、双碳目标实现的重要性日益增强。作为能源消耗高密集型行业,工业行业是主要碳排放领域之一,部署可持续发展战略,推进节能减碳是行

施耐德电气 2022-09-02 19:48

施耐德电气:AI 工业应用的规模化,从视觉检测做起

在 施耐德电气 武汉工厂的生产车间,每一个微型断路器、接触器和各类工业控制小元器件在从产线下线之前,都要经过一位“特殊质检员”的检测。一旦发现表面有任何污渍、划痕、破损或者印刷字体模糊、不清,产品就会被

施耐德电气 2022-09-02 19:43

Update! 2022及2023年全球半导体市场预测

IC Insights 与WSTS分别调整了对2022年的全球半导体资本支出及市场预测,并对2023年市场状态进行了预估。

IDM 2022-09-02 19:41

容泰半导体(江苏)CSP封装项目二期开工

容泰半导体(江苏)CSP封装项目二期开工 8月29日,在2022年句容经济开发区第二批项目集中签约暨重大产业项目集中开竣工活动上,容泰半导体(江苏)有限公司集成电路芯片级(CSP)封装(二期)项目宣布开工建设。

半导体封装 2022-09-02 18:20

IPO | 燕东微电子科创板首发上会通过,主营芯片设计、晶圆制造和封装测试业务

8月30日,北京燕东微电子股份有限公司(简称“燕东微”)将在科创板首发上会通过,保荐机构为中信建投证券股份有限公司。本次IPO,燕东微拟发行的股票数量不超过17986.56万股,拟募集资金40亿元,其中30亿元用于“基于

封装测试 2022-09-02 18:16

半导体元器件是怎样制造出来的?生产工艺流程讲解

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。

半导体制造 2022-09-02 18:11

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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