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投资80亿元,中科电气拟在阿曼建设20万吨锂电负极材料基地

6月4日,中科电气发布公告称,公司拟通过控股子公司湖南中科星城石墨有限公司的香港全资子公司中科星城香港,在阿曼投资设立项目公司,实施年产20万吨锂离子电池负极材料一体化基地项目。该项目总投资不超过80亿元,

中科电气 2025-06-12 15:31

兆易创新国际总部落户新加坡,加速全球化布局

6月3日,存储器与MCU等器件制造商兆易创新(GigaDevice)宣布其新加坡国际总部正式成立。这一战略举措标志着兆易创新在全球化发展道路上迈出了关键一步,彰显了公司深化国际客户合作、构建高韧性与高灵活性供应链,并

MCU中国IC设计 2025-06-11 17:13

恩智浦计划关闭4家8英寸晶圆厂,产能扩张向12英寸倾斜

当前,头部厂商晶圆制造正加速向12英寸迁移。 据荷兰地方媒体《de Gelderlander》最近报道,半导体大厂恩智浦计划关闭多家8英寸晶圆厂,转向更高效率的12英寸制造。这一战略调整旨在提升生产效率和降低成本。

制造/封装汽车电子 2025-06-11 17:10

峰会通知 | 2025中国(深圳)集成电路峰会报名火热进行中

2025中国(深圳)集成电路峰会(简称ICS2025峰会)将于2025年6月19-21日在深圳隆重举行。ICS2025峰会以“芯聚湾区,破局共生”为主题,诚邀产业各界嘉宾汇聚深圳,共商集成电路产业发展大计。欢迎扫码报名参会,联系

集成电路峰会 2025-05-29 11:42

先进封装关键耗材断供?恐爆AI断链

半导体业界流传日本化工巨头旭化成(Asahi KASEI)对客户发出的通知,提到因该公司产能无法跟上市场需求,将对部分客户断供先进封装关键耗材感光型聚醯亚胺(PSPI),业界忧心恐导致AI断链危机一触即发。

封装半导体 2025-05-27 10:10

东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET

中国上海,2025年5月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出四款最新650V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。这些器件配备其最新的[1

封装东芝 2025-05-23 11:13

国内首款工业自动化全集成软件平台iFA正式上线

汇川电气 2025-05-22 10:28

破局而生,产业报国 —— 泰晶科技以国产晶振助力中国智造崛起

在全球电子产业紧密交织的当下,特朗普政府激进的贸易保护政策,尤其是对中国电子元器件加征高达145%的关税,全球产业链面临严峻挑战。作为电子信息产业的“心跳之源”,晶振产品的自主可控成为国家战略科技力量的关

晶振泰晶科技 2025-05-22 10:20

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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