封测
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台湾集成电路封测再整合 硅格曲线控股台星科
为扩大晶圆级封装地盘，台湾集成电路封测厂硅格以7375万新加坡元收购新加坡Bloomeria全数股权，从而间接持有台星科51.88%股权。[详细]
2017-07-07 17:07 分类：行业芯闻从封测年会看今年半导体产业的进展与变化
2017年中国封测年会于6月22日至23日盛大召开，包含了封装、封装设备、封装材料3个子产业诸多重要的厂商参与和发表。除技术与市场趋势外，还有几个特别值得关注的焦点：[详细]
2017-07-04 09:20 分类：行业芯闻-
两岸半导体营运表现：IC设计、封测间差距正在拉大
两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中，根据CSIA统计，IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素，也可观[详细]
2017-05-22 11:21 分类：半导体专栏
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