台湾半导体协会(TSIA)和中国半导体行业协会(CSIA)就在这两日分别发表台湾和大陆上半年的半导体产业产值，从数字来一窥两岸半导体发展态势。先总结来看，就整个半导体IC产业的产值比较，2017年上半台湾为新台币11,440亿元，大陆约新台币9,900亿元，台湾半导体产业险胜，但大陆在整个半导体产业有越追越紧的趋势，从以下各产业别来看，可知道台湾在IC产业唯一有优势的还是制造业，其他如设计、封测等，大陆半导体都已经一一超越。

曾经是台湾核心竞争力的IC设计产业，来看看两岸半导体发展的态势，2017年上半台湾IC设计的产值为新台币2,904亿元、大陆为新台币3,735亿元，大陆已经在IC设计产业追过台湾。IC制造业领域则是台湾半导体的大本营，比较2017年上半两岸的情况，台湾IC制造的产值为新台币6,268亿元、大陆产值为台币2,570亿元，台湾仍是大赢，守住大本营的优势，晶圆代工龙头大厂台积电的贡献绝对是位居首位。在次产业IC封装和IC测试方面，两者合计，2017年上半台湾的IC封测产值为新台币2,268亿元，大陆产值为新台币3,600亿元，这部分大陆也已经超越台湾。

以下是TSIA针对全球和工研院针对台湾半导体产业的数字分析。台湾半导体协会(TSIA)指出，根据WSTS统计，2017年第2季全球半导体市场规模约979亿美元，较上季成长5.8%，较去年同期成长23.7%，其中美国市场贡献198亿美元、日本半导体贡献89亿美元、欧洲半导体贡献95亿美元;再者，全球总销售量达2,314亿颗，较上季成长4.8%，较去年同期成长16.0%，平均单价(ASP)为0.423美元，较上季成长1%，较去年同期成长6.7%。

根据工研院统计，2017年第2季台湾IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币5,726亿元(约189亿美元)，较上季成长0.2%，较去年同期衰退4.8%，合计2017年第2季台湾IC产业产值新台币5,714亿元，整体2017年上半台湾IC产业产值为新台币11,440亿元。其中，2017年第2季台湾IC设计业产值为新台币1,506亿元(约50亿美元);IC制造业为新台币3,060亿元，其中晶圆代工贡献新台币2,678亿元(约88亿美元)，存储器与其他制造贡献新台币382亿元(约13亿美元);IC封装业为新台币825亿元(约27亿美元)、IC测试业为新台币335亿元(约11亿美元)。若合计2017年上半台湾IC设计业产值为新台币2,904亿元、IC制造业为新台币6,268亿元、IC封装业为新台币1,595亿元、IC测试为新台币673亿元，合计2017年上半台湾IC产业的产值为新台币11,440亿元。

就在TSIA发布台湾半导体产业产值的前一天，中国半导体行业协会(CSIA)统计，大陆2017年上半的半导体产业产值为人民币2,201.3亿元(约新台币9,900亿元))，其中IC设计产业为人民币830.1亿元(约新台币3,735亿元)、IC制造产值为人民币571.2亿元(约新台币2,570亿元)、IC封装测试为人民币800.1亿元(约新台币3,600亿元)。再者，根据海关统计，大陆2017年上半的半导体进口金额为1,085.1亿美元，出口金额为287.7亿美元。