硅晶圆

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硅晶圆缺货情况持续不断明年缺货问题仍将无法舒缓

半导体硅晶圆缺货情况持续不断，半导体业界普遍认为，明年缺货问题仍将无法舒缓，硅晶圆厂营运亮丽可期。[详细]

2017-11-13 11:00 分类：行业芯闻
电子日报：鸿海杠上京东方想抢JDI股权？

京东方作为国内规模排前的液晶面板巨头，不断扩展其产业规模，近日更是传出其要投资日本中小尺寸面板龙头JDI的消息。面对物联网时代的挑战，单打独斗很难成功，联合起来才更有机会打破三星柔性显示屏的垄断局面。[详细]

2017-11-09 19:16 分类：行业芯闻
硅晶圆出货再创历史新高八寸最紧张

人工智能、物联网、车辆智能化、VR／AR等发展趋势，带动半导体相关需求持续增加，国际半导体产业协会（SEMI）今天公布SMG最新的硅晶圆产业分析报告，第3季全球半导体硅晶圆出货面积，不但呈现季增，且续创历史新高。[详细]

2017-11-09 15:14 分类：行业芯闻
半导体硅晶圆未来两年出货有望创新高

环球晶圆受惠半导体硅晶圆市场需求强劲，以及产品涨价效应，9月营收攀高至新台币41.88亿元，月增5.2%，并突破6月创下的新台币41.28亿元历史最高纪录，而第3季营收新台币119.78亿元，季增6.9%，也同时创下历史新高纪录[详细]

2017-10-20 09:44 分类：行业芯闻
2017硅晶圆年成长率达8.2% 未来两年持续攀高

SEMI（国际半导体产业协会）今日公布半导体产业年度硅晶圆出货量预测(SiliconWaferShipmentForecast)，针对2017至2019年硅晶圆需求前景提供预测数据。预测显示，2017年整体晶圆出货量可望超越2016年创下的历史纪录，[详细]

2017-10-17 14:43 分类：行业芯闻
114.48亿平方英寸！2017年硅晶圆出货再创新高

国际半导体产业协会(SEMI)今（17）日公布半导体产业年度硅晶圆出货预测，预期硅晶圆出货将自今年一路成长至2019年，今年出货量预估可达114.48亿平方英寸，将超越2016年的105.77亿平方英寸，再创历史新高，预期2018与[详细]

2017-10-17 14:25 分类：行业芯闻
硅晶圆：价格上涨倒逼国产化加速

从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。另有消息称，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越（ShinEtsu）、SUMCO等硅晶圆主要供应商[详细]

2017-10-16 11:33 分类：行业芯闻
台胜科看好硅晶圆供需短缺趋势

半导体硅晶圆大厂台胜科迎8寸以及12寸供不应求，报价逐季走升，法人估，第四季的平均涨幅可上看8-10%的水准，且看好未来几年硅晶圆供给短缺的趋势将扩大，且另一方面，随着半导体晶圆代工制程高精度化，对测试晶圆的[详细]

2017-09-25 09:16 分类：行业芯闻
台胜科：明年硅晶圆价格持续上涨暂无扩产计划

半导体硅晶圆厂台胜科昨(21)日召开法说会，副总经理暨发言人赵荣祥表示，由于半导体硅晶圆供给持续吃紧，明(2018)年半导体硅晶圆价格将持续上涨，其中8寸硅晶圆价格涨幅预计将大于12寸，而硅晶圆价格的持续上涨，将可[详细]

2017-09-22 09:58 分类：行业芯闻
环球晶圆：12寸硅晶圆月出货75万片

环球晶圆发言人李崇伟副总表示，市场需求畅旺，12寸硅晶圆接单已经看到2019年，而8寸也看到明年底，现在是订单太多烦恼交不出货。[详细]

2017-09-15 08:47 分类：行业芯闻