人工智能、物联网、车辆智能化、VR／AR等发展趋势，带动半导体相关需求持续增加，国际半导体产业协会（SEMI）今天公布SMG最新的硅晶圆产业分析报告，第3季全球半导体硅晶圆出货面积，不但呈现季增，且续创历史新高。

根据SEMI的资料，第3季全球半导体硅晶圆出货总面积2,997百万平方英寸，季增0.7%，年增9.8%。

整体半导体硅晶圆市况从今年明显复苏，且这片荣景可能延续到2019年。有别于前几年历经供过于求、价格走跌的情况，SEMI中的SMG会长暨环球晶圆企业发展副总李崇伟表示，全球半导体硅晶圆出货量已经连续六季刷新单季纪录，尽管硅晶圆需求强劲，但硅晶圆价格仍远低于衰退前的水准。

半导体硅晶圆价格从今年第1季起涨，呈现逐季攀升的态势，其中12寸硅晶圆的价格涨幅一路高于8寸硅晶圆。不过也有业者提到，由于12寸硅晶圆价格基期已垫高，后续8寸硅晶圆的价格涨幅可能会超越12寸产品。

虽然半导体硅晶圆迎来难得火热市况，不过相关厂商对于扩产依旧审慎，至今产能增幅仍有限。目前全球8寸与12寸半导体硅晶圆每月出货量各约500多万片，日本硅晶圆大厂SUMCO日前宣布将小幅增产12寸硅晶圆月产能11万片，扩产幅度仅个位数百分比。环球晶与日本半导体设备厂Ferrotec合作，由后者负责在上海筹建8寸硅晶圆厂，第一期约有15万片产能。

合晶龙潭厂目前8寸硅晶圆月产能为22万片，预计明年中扩至30万片，另外其新建的郑州厂估计明年上半可开始量产，从明年第3季起，每季逐步增加5万片8寸硅晶圆月产能，到2019年时月产能可达20万片。

2017年全球半导体硅晶圆出货达114.48亿平方英寸创新高

随着全球半导体市场销售额不断向上攀升，半导体用硅晶圆(siliconwafer)出货面积也在不断成长。

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2017年全球半导体用抛光(polished)与外延(epitaxial)硅晶圆出货面积将较2016年大幅增加8.2%，达114.48亿平方英寸，创史上新高纪录。

SEMI表示，由于汽车、医疗、穿戴式，以及高性能运算应用设备等的连网需求增加，预期全球半导体用硅晶圆每年出货面积将会呈现稳定成长。预估2018与2019年出货面积还会继续成长，分别达到118.14亿与122.35亿平方英寸，迭创历史新高。

硅晶圆为各式半导体产品的基本材料，而半导体又是包括PC、通讯装置、消费性电子产品等在内的各式终端电子产品最重要的组成部分。由于硅晶圆大小尺寸不一，因此在出货量的计算上，是以各晶圆合计总面积来计算。

在计算出货面积时，仅包括由晶圆制造商出货给终端使用者的原始测试(virgintest)晶圆与外延硅晶圆等抛光硅晶圆。不包括未抛光(non-polished)、再生(reclaimwafer)，以及并非用于制造半导体芯片产品的其他硅晶圆。