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八寸

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  • 硅晶圆出货再创历史新高 八寸最紧张

    人工智能、物联网、车辆智能化、VR/AR等发展趋势,带动半导体相关需求持续增加,国际半导体产业协会(SEMI)今天公布SMG最新的硅晶圆产业分析报告,第3季全球半导体硅晶圆出货面积,不但呈现季增,且续创历史新高。[详细]

    2017-11-09 15:14 分类:行业芯闻

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