出货
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全球蜂窝物联网模组总出货2.65亿片，中国厂商占据绝对优势
[导读]近日，市场研究机构Counterpoint发布了2020年第4季度全球蜂窝物联网模组出货情况数据。数据显示，全球蜂窝物联网模组出货量正在逐渐恢复，第4季度出货量相对于第3季度增长了9%，但是，由于受到新冠肺炎和芯片缺[详细]
2021-04-30 13:05 分类：行业芯闻 -
联发科今年的5G智能手机芯片出货表现，备受市场期待
4月27日消息，联发科2021年的5G智能手机芯片出货表现备受市场期待，且年底将推出的新世代5G手机芯片天玑2000更可望双版本齐发，抢攻OPPO、Vivo等品牌大厂订单。供应链传出，天玑2000将会同时推出两款，一款支持毫米波[详细]
2021-04-27 16:03 分类：行业芯闻 -
MLCC厂商：手机出货下修的影响只是从“非常非常缺”变成“非常缺”
从去年第4季开始，大陆品牌手机陆续下修出货规模，加上苹果iPhoneX销售未如预期，导致各类电子零组件利空罩顶，对此MLCC厂表示，大陆手机下修无损于MLCC目前的供需结构，由于需求端稳健成长，新产能放量不易，仍维持[详细]
2018-01-31 17:58 分类：行业芯闻 -
硅晶圆出货再创历史新高 八寸最紧张
人工智能、物联网、车辆智能化、VR／AR等发展趋势，带动半导体相关需求持续增加，国际半导体产业协会（SEMI）今天公布SMG最新的硅晶圆产业分析报告，第3季全球半导体硅晶圆出货面积，不但呈现季增，且续创历史新高。[详细]
2017-11-09 15:14 分类：行业芯闻 -
半导体硅晶圆未来两年出货有望创新高
环球晶圆受惠半导体硅晶圆市场需求强劲，以及产品涨价效应，9月营收攀高至新台币41.88亿元，月增5.2%，并突破6月创下的新台币41.28亿元历史最高纪录，而第3季营收新台币119.78亿元，季增6.9%，也同时创下历史新高纪录[详细]
2017-10-20 09:44 分类：行业芯闻 -
手机虚假繁荣之辨 出货增长停滞 元器件却迎来缺货高峰
在手机全球出货量停止增长的时候，手机元器件却迎来了缺货的高峰。“芯片、存储2017年还是缺货，越高端越缺货。”一位服务手机品牌商的人士告诉记者。[详细]
2017-06-13 08:33 分类：行业芯闻
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