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7nm工艺制造 台积电将独家代工苹果A12处理器

近日,根据外媒MacRumors报道,苹果公司已经选择台积电作为A12处理器的独家代工商,预计2018年下半年推出的三款新iPhone将采用该处理器。报道援引苹果公司供应链中匿名消息人士的话,A12芯片将采用台积电7nm工艺制造

苹果A12处理器台积电7nm工艺 2018-01-08 09:28

凝“芯”聚力 中关村集成电路设计园推动产联融合

栽下梧桐,引得凤凰。承载着为北京构建“高精尖”经济结构和科技创新城市使命的中关村集成电路设计园,正步入2018年年初交付使用的收获期。日前,中关村集成电路设计园正式推出“IC合伙人”计划,为招揽企业入驻园区

中关村集成电路设计园 2017-11-02 13:48

CSIP第十二届“中国芯”评选出炉(附榜单)

CSIP集成电路促进大会第十二届“中国芯”评选 2017年10月23-24日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(以下简称“CSIP”)以“中国芯•新动能”为主题,在昆山市举办第十二届中国集成电路产业促进大会。在

中国芯43款产品获奖! 2017-10-23 16:24

高通X50芯片组成功实现5G连接 5G手机将于明年出样

10月17日,2017高通4G/5G峰会在香港举行,高通宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现了5G数据连接,并推出了业界首款5G智能手机参考设计,将5G商用进展推到新的高度。

高通X50芯片 2017-10-18 08:43

英飞凌TPM芯片爆安全漏洞 Google、微软忙修补

CRoCS发现英飞凌的TPM韧体有一算法漏洞,可能产生脆弱的RSA密钥,若黑客知公钥,可能因此计算出私钥,影响英飞凌自2012年以来推出的TPM芯片,包括英飞凌、Google、微软、联想、HP、富士通等业者已开始修补。

安全漏洞英飞凌芯片 2017-10-18 08:43

第三代半导体创新创业大赛西部赛区进入复赛阶段

2016年SiC电力电子市场规模在2.1-2.4亿美元之间,GaN电力电子市场规模在2000万-3000万之间。第三代半导体材料引发全球瞩目,并成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点,美、日、欧等国高度重视并已部署国家计划。2016

三代半 2017-10-16 09:03

你的设计为何出问题?也许是嵌入式JTAG接口惹的祸

通常所说的JTAG大致分两类,一类用于测试芯片的电气特性,检测芯片是否有问题;一类用于Debug;一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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