制造/封测
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频出政策和引入外援，欧洲强化“本地供应链”
效法美国，出台《芯片法案》。欧盟希望通过吸引更多投资，来提高半导体制造业的生产能力，以确保供应链的安全。以往是“世界经济一体化，全球供应链，贸易自由化”，现在的情况却是“逆全球化”、“供应链区域化”。[详细]
2024-05-06 11:59 分类：测试测量 -
工信部：Q1集成电路产量722亿块，同比下降14.8%
5月4日，工信部发布了2023年一季度电子信息制造业运行情况。 数据显示，一季度，我国电子信息制造业运行表现出4大特点：生产降幅收窄，出口持续下滑，效益有所改善，投资保持增长。[详细]
2023-05-08 16:22 分类：制造 -
Rapidus首座2nm晶圆厂落户北海道千岁市
日本半导体制造商Rapidus2月28日在官网宣布，将选择北海道千岁市作为先进半导体工厂建设地点。预计在日本政府的计划和预算批准后，将开始具体的准备工作。[详细]
2023-03-05 21:32 分类：制造 -
步入2023年，更多芯片大厂押注SiC
新一轮的产能扩展和供应链整合已经开始，尤其在欧洲布局SiC势头很强 近日，我们看到了芯片大厂新一轮的产能扩展和供应链整合已经开始，尤其在欧洲布局SiC势头很强，包括：[详细]
2023-02-09 13:52 分类：封装测试 -
美国“芯片法案”企业申请流程将于本月23日公布
据外媒消息，美国商务部将在当地时间2月23日公布“芯片法案”的企业申请流程。预计将对一些公司申请资金需要采取的具体步骤，以及何时拨款的时间说明...[详细]
2023-02-09 11:54 分类：封装测试
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