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  • 苹果考虑全面移除明年 iOS设备中的高通芯片

    目前,苹果与高通之间的法律战争正在进行之中。今天,根据华尔街日报的消息,苹果正在考虑移除2018年iPhone和iPad中的高通LTE芯片。苹果计划在下一代iOS设备中使用来自英特尔和联发科的LTE芯片。与此同时,高通不再向[详细]

    2017-10-31 15:39 分类:行业芯闻
  • 明年苹果或全面移除iOS设备中高通芯片

    目前,苹果与高通之间的法律战争正在进行之中。根据华尔街日报的消息,苹果正在考虑移除2018年iPhone和iPad中的高通LTE芯片。苹果计划在下一代iOS设备中使用来自英特尔和联发科的LTE芯片。与此同时,高通不再向苹果提[详细]

    2017-10-31 15:25 分类:行业芯闻
  • 台积电二季度生产7nm处理器 明年iOS设备使用

    据报道,苹果芯片制造商台积电正在按计划在2017年第二季度使用7nm FinFET生产第一批新型号A系列理器,提供给明年iPad和iPhone使用。根据商业时报的供应链消息,7nm FinFET工艺中的第一个原型芯片将在“tapeout”完成[详细]

    2017-01-04 09:52 分类:滚动新闻

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