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苹果考虑全面移除明年 iOS设备中的高通芯片

2017-10-31 15:39 来源:MacX 作者:

目前,苹果与高通之间的法律战争正在进行之中。今天,根据华尔街日报的消息,苹果正在考虑移除2018年iPhone和iPad中的高通LTE芯片。苹果计划在下一代iOS设备中使用来自英特尔和联发科的LTE芯片。与此同时,高通不再向苹果提供测试LTE芯片的软件,这也最终导致苹果完全放弃高通芯片。

苹果与高通合作了很多年,iOS设备中也一直使用的是高通芯片。不过从去年开始,为了让供应商多元化,苹果开始在iPhone7和iPhone7Plus中采用英特尔芯片。

苹果考虑全面移除明年 iOS设备中的高通芯片

今年的iPhone8和8Plus的LTE芯片也来自两个供应商:英特尔和高通。在美国,AT&T和T-Mobile版iPhone使用来自英特尔的芯片,Verizon和Sprint版iPhone使用来自高通的芯片。

目前,苹果还没有最终决定,不过苹果需要在明年6月确定LTE芯片供应商,也就是2018款iPhone发布前的3个月。苹果起诉高通后,要求高通赔偿10亿美元。苹果认为高通过度收取专利授权费。高通则认为,公司的技术是每一台iPhone的心脏,不可或缺。

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