首颗
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佩纶半导体完成首颗工控MCU芯片Turnkey交付
4月19日，佩纶半导体成功Tapeout首颗基于40nm工艺平台工控微控制器(MCU)。 佩纶半导体借助公司成熟的SoC设计平台，在短短4个月，完成了从客户需求导入，IP选型，芯片设计，物理实现，到最后的Tapeout。[详细]
2021-04-29 09:43 分类：控制器/MCU -
全球首颗非冯诺伊曼架构处理器即将面世
美国国防部先进计划署(DARPA)目前正资助开发一种全新的非冯-诺伊曼(non-von-Neumann)架构处理器——称为“分层辨识验证利用”(Hierarchical Identify Verify Exploit；HIVE)。DARPA计划在4年内半内投入8,000万美元，[详细]
2017-06-13 16:19 分类：滚动新闻
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