4月19日，佩纶半导体成功Tapeout首颗基于40nm工艺平台工控微控制器(MCU)。

佩纶半导体借助公司成熟的SoC设计平台，在短短4个月，完成了从客户需求导入，IP选型，芯片设计，物理实现，到最后的Tapeout。

工业级MCU无论工作环境，芯片良率还是工作寿命，可靠性，都远比消费级MCU要求更高。佩纶拥有成熟的Cortex-M系列MCU设计平台，专注于低功耗，高性能和高可靠性，并针对成本敏感型应用进行了优化，同时提供具有可扩展性的解决方案，适合于广泛多样的工业应用。佩纶半导体研发团队拥有丰富的消费级、工业级芯片设计经验，保证按期在40nm工艺上实现了此次Turnkey交付。

芯片特性与优势

支持2.7V～5.5V的电压范围，可支持-40℃～125℃的温度应用范围；低功耗：多种省电模式（shut-down/deepsleep/sleep）；高性能：提供基于ARM的经济高效的解决方案，各业务模块功能强大；高安全性和可靠性：集成过温保护、短路保护，时钟故障检测等，具有强大的电磁兼容性和高安全ESD等级；

关于佩纶半导体

上海佩纶半导体有限公司作为一家芯片设计服务公司，致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案。业务包括：前端设计和验证、综合/DFT、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。佩纶半导体拥有自己成熟的SoC设计平台，可以根据客户不同的需求快速进行设计定制或裁剪，确保高速且高质量完成客户设计需求。