“之前的文章嵌入式基础构架 from andrew@labs介绍了大型嵌入式项目的构架，本文将深入介绍 MCU 到 FPGA 的内存映射方案。”

首先回顾，我为未来多数大型嵌入式项目规划的架构是：使用较大规模（AMD Xilinx Kintex-7 或 Artix/Kintex UltraScale+）FPGA 处理高速数据层，搭配 STM32H735 作为控制层，两者通过内存映射接口连接。

为何选择双芯片方案？

这让人联想到 Xilinx Zynq/Versal 等 SoC FPGA 平台，但存在几个关键差异使其更符合我的需求和偏好：

• 在裸机无操作系统或精简 RTOS 环境下，使用 MCU 级的 Cortex-M 内核比应用处理器更易编程

• 大容量片上 SRAM（564kB）和Flash（1MB）免除了耗时的 DDR SDRAM 布局需求（典型固件 RAM/Flash 使用量均<200kB）

• 分离式引脚布局（两个小型 BGA 而非单个大型 BGA）在较少 PCB 层数下更易扇出，布局时可灵活安排 FPGA 与 MCU 间距

• 分布式架构强化安全边界：FPGA 可拒绝未经验证的 MCU 比特流，FPGA 也无法访问 MCU 内存及外设

• 可灵活搭配不同 MCU 与 FPGA 组合，优化功能、IO、BOM 成本等参数

• STM32 内置硬件 AES 和随机数发生器 IP 核，而 Zynq（令人惊讶地）缺失这些功能

内存接口

经过几次四线 SPI 方案的失败尝试，我最终确定使用灵活存储控制器（FMC）作为 STM32 的 AXI 总线与 FPGA 内部互连之间的主控端桥接方案。该模块高度可配置，可支持传统（如PC133）SDRAM、异步/同步SRAM/PSRAM、并行NOR/NAND闪存等接口。

最关键的是，与 STM32H735 的 OCTOSPI 外设不同，FMC 模块自身不包含硬件缓存或预取机制：仅依赖 Cortex-M7 提供的常规 L1 指令/数据缓存。甚至无需调整这些缓存，因为 FMC 的首个存储区默认映射在地址 0xc000_0000，且 MPU（内存保护单元）已将其预配置为强序、无缓存、设备内存类型，完全无需手动修改MPU寄存器来禁用该地址范围的缓存。

对于 FPGA 桥接而言，最适用的 FMC 操作模式是同步 PSRAM 模式。该模式提供连续时钟（在内存访问突发间隙仍保持运行，FPGA 可据此驱动内部逻辑、锁相环等），并支持硬件等待信号，允许FPGA在流水线延迟或低速外设导致响应时间超过FMC寄存器预设等待周期时主动暂停总线。

连接26个 LVCMOS33 电平引脚（包括时钟、16位复用地址/数据总线、控制信号、字节写使能、1个片选和3个高位地址线）约占用7系列HR或 UltraScale+ HD I/O Bank 的半数资源。此配置为 FPGA 提供1 MB地址空间（2^(16+3) = 512K个16位字寻址能力），若需更复杂设计扩展地址空间，还可额外引出更多地址线。

硬件设计

由于手头没有现成整合 MCU、FPGA 及互连走线的开发板，我快速在 KiCAD 中设计了一款测试板。该板采用六层生益 S1000-2M 基材（成本优化的 FR-4 材料），因无高速信号需求且追求低成本。

此板设计用于搭配第二代 48V 至 12V 中间总线转换器（IBC），并承担其启动验证功能，因此集成了 PicoBlade 控制接口和 Mini-Fit Jr 12V 输入连接器。尽管已收到新版 IBC 板，但因时间不足尚未贴片，目前暂时使用库存的第一代改进版IBC原型供电。

板载器件包括：

• QFN-48 封装的 STM32L431 作为电源管理与时序控制器（便于在复杂设计前验证功能并开发固件）

• 201-BGA 封装的 STM32H735 作为主处理器

• FTGB196 封装的 Xilinx XC7S25 Spartan-7 FPGA 作为桥接端。虽可用更低规格FPGA（如库存的XC7S6或15），但为将其打造为通用 FPGA+MCU 开发平台，并满足启动阶段逻辑分析仪核所需的逻辑资源与 RAM，最终选择XC7S25。

FPGA与MCU通过多接口互连：

前述FMC接口

OCTOSPI通道

10/100 RMII接口

当前固件未启用 OCTOSPI 与 RMII，原因包括前文讨论的缓存问题及FMC远超RMII的传输速率（后续详述）。

MCU 的第二 OCTOSPI 通道连接至未使用的四线 SPI Flash，计划未来探索其应用。OCTOSPI 本为外置 Flash 设计，先前遇到的异常均源于将其强行适配非目标场景。

FPGA扩展接口：

• RGMII连接KSZ9031RNX千兆以太网PHY

• PMOD接口用于GPIO扩展

• 4个LED状态指示灯

MCU独立扩展：

• 专用PMOD接口

• 4个LED指示灯

• 3.3V UART调试串口通过排针引出

集成平台

STM32H735是一款高度复杂的芯片（数据手册篇幅达3357页），因此本文仅图示讨论相关的功能模块。

从 MCU 视角看，FPGA 映射为一个 64 MB 的 APB SFR 地址空间（本板仅实现 1 MB 物理连接），起始地址为 0xc000_0000。在链接脚本中，我将该区域命名为 FMC_APB1 和 FMC_APB2，以避免与 MCU 片上 APB1/APB2 总线（位于 0x4000_0000 外设地址段）产生混淆。

当前未支持64位访问，因 FPGA 端总线为32位且尚未实现将64位突发传输拆分为两次32位事务的逻辑。32位读/写访问已完全支持（含等待状态传播）；16位与8位访问基本实现，但由于多数外设原生支持32位寄存器，目前对此类窄位宽访问的全面测试优先级较低。

FPGA设计（基于SystemVerilog实现）包含以下模块：

• 三速 10/100/1000 RGMII MAC，搭配内存映射式 RX FIFO 与 TX FIFO

• MDIO 控制器

• 32位 GPIO 端口，连接至 PHY 复位引脚、杂项控制/状态信号、FPGA内部信号及PMOD引脚

• 若干辅助模块，用于查询FPGA器件ID、温度监控及其他系统健康传感器

FPGA端AMBA互连实现 我长期回避在FPGA设计中使用 AMBA 互连，主要因 Xilinx 强制将 AXI（庞大且笨重）作为通用方案，且每个控制信号均需独立端口（何必如此？）。不过自 Vivado 对 SystemVerilog 接口提供良好支持后（约2017年时虽支持接口但无法处理接口数组），这一情况有所改观。

最终决定采用32位APB协议作为内部控制平面互连标准而非全盘AXI化。其优势包括： 轻量化设计，显著节省资源； 寄存器配置场景下速率完全够用；必要时该协议亦可承载可观数据吞吐。

设计顶层架构主要由IO声明与APB互连网络构成。

FMC 桥接器

FMC桥接器是 STM32 FMC 总线与 AMBA APB 协议的双向转换模块（完整实现细节可查阅源码）。

该桥接器包含内部PLL（当前仅支持7系列 FPGA，UltraScale+ 支持即将加入），通过锁定自由运行的FMC时钟生成两个同频输出时钟。输出时钟相位可根据具体 FPGA 的 IO 时序要求、板级走线延迟等因素调整，以优化建立/保持时间裕量。

• 捕获时钟：用于采样输入FMC控制/写数据信号，并向FPGA内部负载输出APB PCLK时钟

• 发射时钟：用于向MCU回传读数据

在较高时钟频率下，可能需要将发射时钟相位相对于捕获时钟后移，以提升系统同步总线的时序裕量（此处向ST工程师喊话：下一代 FMC 能否加入 DQS 等源同步读时钟机制？）

该桥接器将 FMC 事务直接转换为 APB 读写操作，并根据 FMC 字节写使能信号设置 APB PSTRB 信号。APB 延迟通过 NWAIT 信号反馈至 FMC 总线，因此外设可任意延长响应时间（但会导致STM32的AXI总线阻塞，需注意风险）。

当前 PSLVERR 信号尚未启用，未来计划将其映射为锁存中断信号，触发 MCU 端 "segfault" ISR 进行错误处理。

APB#(.DATA_WIDTH(32), .ADDR_WIDTH(20), .USER_WIDTH(0)) fmc_apb();FMC_APBBridge#(  .CLOCK_PERIOD(7.27),  //137.5 MHz  .VCO_MULT(8),     //1.1 GHz VCO  .CAPTURE_CLOCK_PHASE(-30),  .LAUNCH_CLOCK_PHASE(-30)) fmcbridge(  .apb(fmc_apb),  .clk_mgmt(clk_125mhz),  .fmc_clk(fmc_clk),  .fmc_nwait(fmc_nwait),  .fmc_noe(fmc_noe),  .fmc_ad(fmc_ad),  .fmc_nwe(fmc_nwe),  .fmc_nbl(fmc_nbl),  .fmc_nl_nadv(fmc_nl_nadv),  .fmc_a_hi(fmc_a_hi),  .fmc_cs_n(fmc_ne1));

APB桥接器设计

我的APB桥接模块通过单个APB请求者端口，将其桥接至任意数量的完成者节点，每个节点映射至连续且等长的地址空间区域（通过SystemVerilog接口数组配置）。该架构摒弃了繁琐的GUI地址空间编辑器与自动代码生成，仅通过参数化模块实现。

在复杂系统中，外设通常混合存在两类需求：

• 精简型：仅需少量控制位的小型寄存器映射

• 复杂型：包含内存映射缓冲区的较大规模设计

本架构采用桥接树结构应对此需求。测试系统的根桥接器划分两个64 kB总线段：

通用外设段：二次划分为1 kB子段

以太网FIFO段：二次划分为4 kB子段

桥接器采用纯组合逻辑设计，以最大化时序-延迟权衡的灵活性。实际应用中，开发者可根据目标 PCLK 频率需求，在关键路径插入寄存器切片以满足时序收敛要求。

性能 为实测接口传输速率，我编写了极简版 iperf3 兼容服务端程序作为基准测试。尽管实际应用中不会对基于 FPGA 的 STM32 系统进行极限吞吐压测（未实现速率限制），但此测试可有效评估互连带宽性能。

测试选择反向 UDP 模式（STM32发送端，PC接收端）以最小化 CPU 占用，聚焦总线压力测试。需注意：此结果仅作为互连带宽对比基准，不代表实际应用代码（需处理复杂任务）可达到的性能水平。

当前 APBEthernetInterface 驱动未启用 DMA，仅通过忙循环实现数据内存拷贝（微调对齐优化）。由于所有内存访问均由 CPU 执行，为最大化性能，将数据包缓冲区及 TCP/IP 协议栈内部数据结构均置于 DTCM（紧耦合内存）中。

在 FMC 时钟 125MHz、PLL输出时钟相位均设为 -30度（考虑 BUFG 插入延迟）的配置下，当前测试固件可实现10秒持续 284 Mbps 的吞吐量。

当前方案仍有提速空间。FMC 理论上可运行于当前速率两倍（250MHz），但实际测试中稳定性欠佳。在下一代"正式"设计中，计划采用更高性能 FPGA（但需注意 UltraScale+ HDIO 相较7系列 HR 可能略慢），并通过时序约束优化与PLL相位调试探索极限速率。不过就当前需求而言，284 Mbps已完全足够。