台积电
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封测厂商将受益于Apple采用台积电InFO广告效应
台积电2016年以16nm制程晶圆代工结合InFO封测服务,为Apple代工A10处理器;2017年Apple新一代智能型手机A11处理器,台积电以10nm制程结合InFO再取得代工生产大单;2018年则将以7nm制程结合InFO代工生产A12处理器。[详细]
2017-12-28 11:48 分类:滚动新闻 -
电子日报:台积电抢夺三星骁龙855大单 谷歌再挖苹果芯片工程师
1.台积电明年将从三星夺下高通骁龙855芯片大单 据报道,台积电明年将从大对手三星电子手中夺下高通(Qualcomm)数据机芯片和核心处理器的订单,表明台积电2018年在提升芯片运算能力的角逐上,可望取得高于三星电子的[详细]
2017-12-26 22:54 分类:行业芯闻 -
台积电明年将从三星夺下高通骁龙855芯片大单
日经新闻引述业内消息报导,台积电明年将从大对手三星电子手中夺下高通(Qualcomm)数据机芯片和核心处理器的订单。[详细]
2017-12-26 10:38 分类:滚动新闻 -
传台积电独吃苹果 A12 芯片订单
日经新闻近日报导,关于苹果(Apple)iPhone用A系列芯片的代工订单,台积电、三星电子蹦出激烈的竞争火花,预计2018年下半年开卖的次代iPhone用芯片(以下暂称A12芯片)持续由台积电独吃,三星抢单失败。[详细]
2017-12-26 10:29 分类:行业芯闻 -
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建厂进度提前 台积电加速抢占中国市场
就在台积电准备于南京厂开始16nm量产的同时,中芯国际还在28nm技术上琢磨——但这毕竟是目前中国最进的制程,40nm和45nm仍然是主流……[详细]
2017-12-13 14:10 分类:行业芯闻 电子日报:柳传志:杨元庆确实遇到了困难,但应客观看待
1.台积电拟向3纳米线宽半导体投资超200亿美元 据《日本经济新闻》12月10日报道,全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)联合首席执行官(CEO)刘德音12月7日表示,将向电路线宽为3纳米(纳米为10亿分[详细]
2017-12-11 23:08 分类:滚动新闻-
台积电 5 纳米制程 2018 年动工 2019 年上半年试产
晶圆代工龙头台积电在随着7纳米制程,在2017年底前开始量产之后,紧接着5纳米制程也将要开始展开。台积电预计,5纳米制程将在2018年动工,2019年上半年进行试产。[详细]
2017-12-08 16:23 分类:行业芯闻 -
电子日报:深圳无人驾驶公交上路 台积电7nm独得苹果A12代工订单
千万不要低估科技的力量,一直处在概念中的无人驾驶公交已经在深圳打响“第一枪”。据了解,这种名为“阿尔法巴”的无人驾驶公交车非常聪明,方向盘自己随弯而转、遇到交通灯和行人会自动刹车、到了公交站自动变道停[详细]
2017-12-04 16:50 分类:行业芯闻 -
传台积电已经拿下苹果A12订单 2018年或创业绩新高
台积电在苹果等大客户对7奈米制程需求强劲下,积极冲刺明年度7奈米量产脚步,预料将带动台积电新一波成长动能。供应链消息传出,由于台积电7奈米技术独步同业,蓄势待发,明年动能看俏。[详细]
2017-12-04 11:02 分类:行业芯闻