1.台积电明年将从三星夺下高通骁龙855芯片大单

据报道，台积电明年将从大对手三星电子手中夺下高通（Qualcomm）数据机芯片和核心处理器的订单，表明台积电2018年在提升芯片运算能力的角逐上，可望取得高于三星电子的优势。

据了解，高通希望台积电在2018年上半年推出一款数据机芯片，而台积电将于明年底以前生产高通下一代主力Snapdragon处理器，即Snapdragon 855。

2.谷歌再挖走苹果芯片工程师 自主移动芯片即将面世

据媒体报道，谷歌已聘用苹果公司芯片工程师约翰·布鲁诺（John Bruno），该公司正在致力于设计自己的消费者设备芯片组。在苹果工作期间，布鲁诺创立并管理着苹果的芯片业务，这使得苹果在芯片性能方面保持在竞争对手之前。

布鲁诺跳槽到谷歌正是苹果致力于打造消费者芯片组业务之际，苹果曾于2010年在第一代iPad中推出了自主移动芯片。研究公司Tirias Research首席师和创始人杰姆·麦格雷戈尔表示，谷歌移动芯片可能会在半年后开发出来。该公司可能开发的是系统单芯片，合并有多个功能。

3.诺基亚与华为进行专利合作：随后公布更多细节

近日诺基亚公司在其官网上正式宣布，他们与华为公司签订了长期的专利许可协议。不过，目前这项交易的具体细节还没有正式对外发布，还需要等到诺基亚本季度财报发布时才可以了解。此次双方的专利合作，很有可能是在5G技术上共同推近，还需要诺基亚的官方说明。

4.终结英特尔25年老大位置 存储芯片让三星一飞冲天

三星电子有望在今年成为全球半导体销售商。飙升的存储芯片需求正推动三星超越英特尔公司，后者已经把持年芯片收入第一的位置长达25年时间。三星在两股行业趋势上受益更多，一个是智能机存储能力的提高，另一个是数据中心行业的蓬勃发展。相比之下，英特尔依旧依赖PCCPU收入。

5.多家IC龙头企业落户成都高新区 两手政策招引更多优秀人才

作为成都市产业发展的主阵地，成都高新区正大力发展电子信息、生物和新经济三大主导产业，打造万亿级国际创新创业中心。据今年7月颁布《关于支持电子信息产业发展的若干政策》中明确指出，到2022年，成都高新区电子信息产业规模力争达到7000亿元以上。

目前，成都高新区已聚集了集成电路企业100余家，包括英特尔、德州仪器、格罗方德、展讯通信、新华三等知名企业。

6.华为发布2018款MateBookD 采用第八代酷睿处理器

近日，华为公布了2018款MateBookD笔记本电脑，相比之前进行了大幅度提升，使用15.6英寸1080P屏幕分辨率。配备了第八代英特尔酷睿i5-8250U处理器，内置MX150显卡，显存容量为2GB，配备8GBDDR4内存和256GBSSD固态硬盘。配备了43.3Wh电池，续航时间为8.5个小时左右，支持100万像素前置摄像头。预装Windows10家庭版操作系统。有银色和黑色两个版本，售价均为5188元，或许之后会推出不同配置和色彩版本。预计将会在1月9日正式发货。

7.魅族明年抱上高通大腿 联发科表示很扎心

近日，魅族终于宣布明年魅族将全面抛弃联发科而采用高通骁龙芯片。其实这个消息早有迹可寻，今年年初，魅族和高通和解后就有传闻会有高通骁龙处理器的魅族新机，后来魅蓝Note6的出现果然坐实了该消息。相信只要15Plus搭载骁龙旗舰芯片，配置和外型出色，凭借着合适的定价，魅族一定能够打一场漂亮的翻身仗。

8.高通在加州获准进行自动驾驶技术测试

近日，加州政府已经允许更多品牌的自动驾驶汽车在道路上进行测试，其中就包括我们熟悉的芯片制造公司高通公司。这家芯片制造商在12月12日获得了三名司机对该车的测试许可，此举也表明高通公司正式加入了英伟达和其他公司的竞争行列，而这些公司早已通过许可在该州测试他们的技术。不过，高通并没有像Waymo那样制造自己的自动驾驶汽车，而它为参加测试的车辆安装了几个月前宣布的9150c-v2x芯片组。