日经新闻近日报导，关于苹果（Apple）iPhone用A系列芯片的代工订单，台积电、三星电子蹦出激烈的竞争火花，预计2018年下半年开卖的次代iPhone用芯片（以下暂称A12芯片）持续由台积电独吃，三星抢单失败。

2015年开卖的iPhone 6s使用的A9芯片订单是由台积电、三星分食，不过2016年iPhone7/7Plus的A10Fusion芯片、2017年iPhone 8/X的A11Bionic芯片代工订单皆由台积电一家包办，而关于2018年次代iPhone使用的A12芯片，之前虽一度传出三星夺回部分订单的消息，不过根据日经新闻采访得知，最终台积电死守住订单，仍将独吃A12芯片订单。

报导指出，三星虽抢单失败，不过仍计划借由次世代制造技术扳回劣势。三星计划于2018年抢先台积电一步，将先进制造技术“极紫外光（EUV）微影”进行实用化，利用EUV量产7纳米（nm）产品，且之后将逐年进行细微化，2019年进展至5nm、2020年4nm，目标在2019年从台积电手中夺回苹果订单。

另外，台积电将在2018年开始量产7nm产品，据关系人士指出，台积电7nm的进展略微快于三星，且预估将在2018年自三星手中夺走部分高通（Qulcomm）订单。台积电预计将在2019年投入EUV，和三星之间针对苹果、高通订单的争夺势将更趋激烈。