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今日上午，华虹无锡项目取得阶段性进展，一 期12英寸生产线顺利建成投片在无锡项目现场举 行，随着首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳 米芯片产品制造，这标志着项目将由工程建设期正式迈入生产运营期。[详细]
台积电在南京兴建大陆首座先进制程12寸晶圆厂，在试产良率超乎预期下，已预定本季末开始投片，5月开始出货，时程比预订提前半年。[详细]
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